【搜狐数码消息】9月9日消息，在上周末，一组据称是iPhone 5C主板的谍照曝光在网络上，在和iPhone 5对比后发现，新款iPhone 5C在主板的设计上改动很小。
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| iPhone 5C主板谍照 |
由于EMI屏蔽层遮住了大部分的内部电路，我们所能看到的内容并不多。不过在观察可见的部分后我们发现，这块主板和去年的iPhone 5相比的确有一些细微的调整。
图片右侧是这块主板的正面，当中包含有5个接点，应该是用来连接设备的显示屏、麦克风、扬声器、摄像头和其他功能部件的。而改动最大的也是这个部分。
在iPhone 5的主板上，STMicroelectronics生产的三轴加速度计正好位于保护A6芯片的首个EMI屏蔽层之上。而在这块疑似iPhone 5C的主板上，加速度计被挪到的别处，或者是被接口周围的黑色覆盖层所遮住了。
主板的下一个部分完全被遮住了，但由于和iPhone 5主板上的遮挡几乎完全相同，所以这部分的内部应该就是用来放置A系列芯片的。我们目前还不清楚iPhone 5C使用的是什么芯片，部分业界观察员认为，出于节约成本的考虑，苹果可能会依赖于已有的技术。
在接下来的部分上，位于另一个屏蔽层上的nano-SIM插槽清晰可见，而这个屏蔽层所覆盖的应该是手机的调制解调器和RF收发器。电池接口位于该区域左侧。
最后，主板的背面有一整块的EMI屏蔽层，以及看上去像是天线接口的部位和Wi-Fi模组结构。我们还发现，有一个排线的接点被移动到了主板的正面。
还有1天的时间，苹果就将正式推出iPhone 5S和5C两款全新的智能手机了。而这两款设备的上市日期预计会在本月的20号。在看到拆解之后，相信我们能够对这两款设备的内部构造有一个更加全面的了解。（Eskimo ）
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