颠覆性工业设计：新Mac Pro构造图赏

　　当今年6月份的WWDC全球开发者大会上，苹果第一次拿出新一代Mac Pro的时候，没有人不为其出色的颠覆性的工业设计所震撼。而在今天凌晨的秋季新品发布会上，苹果正式宣布，新款Mac Pro将会在今年12月份正式发售，售价为2999美元起（约合人民币18270元）。

　　如果不是Mac Pro的名字，当库克第一次介绍它的时候，很难有人将其和PC联系起来，可能以为这是个音箱、外置硬盘扩展坞之类的。相比以往Mac Pro比较正统的设计，新款Mac Pro的圆筒造型显得过于激进，但这也使它的体积只有老款的1/8，但性能却强大很多。

　　将CPU、主板、内存、硬盘等一系列配件放到只有9.9英寸（约25cm）高的小圆筒里，又要照顾到散热、噪音等问题，不得不说是很难的一件事。苹果在这里使用了创新的“Unified thermal core（统一散热核心）”，即将散热器设计与机身融为一体，而元器件分别排列到三块主板上，呈三角形直列于圆柱形的机身中。

　　机身中间留出的空间，即是热流通道，仅使用一个风扇，即可满足整机的散热需求，这也就是新款Mac Pro拥有如此小体积，却拥有出色性能和低噪音、低功耗的原因。苹果宣城，新款Mac Pro的噪音控制达到了和Mac mini相同的水平，而且其功耗相比过去降低了70%。

　　配置方面，新款Mac Pro搭载3.7GHz的Intel Xeon E5四核处理器，配备12GB内存，采用256GB PCI-E固态盘（用户还可选购64GB内存和1TB闪存），内置AMD FirePro GPU双显卡，支持4K视频的Final Cut剪辑。

　　在今天凌晨的发布会上，苹果再次展示了新款Mac Pro的内部结构，我们也得以从各个角度来欣赏这款精美绝伦的作品。