外壳密闭性强 vivo Xplay3S拆机图赏

　　10天前，vivo在水立方正式推出全新一代影音旗舰大作Xplay3S。该机最大的亮点莫过于正面那块6.0英寸2K分辨率（2560×1440像素）显示屏，该显示屏ppi高达490，在业内首屈一指。同时该机还配备高通骁龙800AB版处理器、3GB RAM、双音腔，并支持双4G网络。但该机机身最薄处仅有4.5毫米，这不禁让人对其内部构造产生极大兴趣。近日，有消息人士曝光了数张vivo Xplay3S的真机拆解图。

　　从曝光的图片质量来看，该系列图片并非出自专业评测人员，从电池灯细节可以看出这台vivo Xplay3S是一台工程机。这台vivo Xplay3S仅仅是将背壳取下，并未做过多的拆解，不过从现有的图片我们也可以大致了解到vivo Xpay3S的一些内部构造。

　　从拆机图来看，镜头与主机直接相连，与后盖并无关联。后盖部分中央应该为NFC芯片，周围的触电或许是为信号增强所设计。后盖上设计的卡扣非常紧密，这也提升了整机的密闭性。

　　机身主体并未做过多拆解，电池上注明“试产电池”，显示了其工程机的身份。虽然是工程机，但其内部构造依然比较整齐，框架的做工也非常精致。镜头周围的芯片则被大面积的挡板覆盖，无法看到更多的细节。