明年见 台积电16纳米芯片工艺进入试产

　　据了解，中国台湾晶元代工大厂台积电（TSMC）公司日前宣布，其16纳米FinFET强效版制程芯片已经进入小批量生产阶段，预示着台积电在继20纳米制程推出以后仅用了半年多的时间便完成了技术的革新。

台积电品牌logo

　　目前，台积电的大客户主要以苹果，高通以及AMD三家为主。其中苹果与高通目前将其所有20纳米芯片订单全部投给了台积电。但是，对于明年的16纳米FinFET制程订单，三家厂商可能会因为产能问题而将一部分投给同样拥有16纳米芯片制作工艺的三星电子。有业内人士表示，明年第三季度，三星将会提前开始量产16纳米制程芯片，而台积电会在第四季度与三星一同瓜分这一市场。

　　    编辑观点：

　　据了解，16纳米的FinFET制程芯片将在明年应用于平板与手机领域，它将带来相比前代20纳米制程的芯片速度提升40%，而能耗却降低了50%。尽管有业内人士称科技产业未来的一段时间进步将会放缓，但从半导体行业来看，摩尔定律依然适用。我们仍然期待新的科技能够为生活带来便利！