泡泡网手机频道11月21日 自从vivo官方宣布即将发布一款超薄的新机以来,关于这款新机X5Max的各种猜测成了大家讨论的焦点,前一段时间大家主要的关注点在这款手机的厚度以及其采用的“单面临界布板”和“多梁机翼中框”上。最近又有网友在vivo官方论坛曝光了X5Max的另一个拥有专利的机身部件,该网友称自己是内部测试人员,vivo X5Max在内部早就使用了几个月,并且宣称其曝光的金属零件是vivo X5Max最重要的核心元件!
从论坛曝光的图上看应该是一种金属材质的手机零部件,但是到底运用在手机的哪一个部分目前还不清楚,不过小编凭借多年来“阅机无数”的经验,斗胆的猜测一番,如有猜对,纯属巧合。
众所周知,正面按压式指纹识别是目前体验最好的指纹识别解决方案,所以我预测此次vivo新机应该会在这上有很大的突破。想要实现正面按压式指纹识别,现在看来比较成熟的方案是把Home键改造成指纹的识别器,但是目前包括vivo在内的大部分安卓手机都没有实体的Home键,所以小编大胆猜想vivo这一次会把Home键做成实体的,而论坛曝光的这一零部件,应该就是用于固定实体Home键以及指纹识别模块的装置。在这么一款超薄的手机上配备实体Home键,还需要实现指纹识别功能,vivo到底用了什么黑科技呢?小编和大家一样非常想知道。
之前vivo的新品X5Max曝光以后,大家在惊叹其超薄的机身之余也不免对其机身强度有些担心。以小编的经验来看,其他地方也不必过于担心,真正值得关注的地方是耳机孔这个位置。前一段时间vivo全球副总裁冯磊在其个人微博上宣布X5Max保留了3.5mm的耳机孔,对于用户来说无疑是个大大的好消息。可是,对于一款厚度在4mm-5mm的手机来说,保留3.5mm的耳机孔是非常困难的事情,因为除去耳机的3.5mm整个机身只留有不到2mm的厚度,这样的厚度如果没有特殊的保护措施是很难保证机身强度的,这也是为什么其他品牌的超薄手机没有保留3.5mm耳机孔的原因。
看到这个论坛爆料后小编分析,这个部件很有可能就是vivo能够保留耳机孔的关键所在,用金属材质的部件对耳机孔进行进一步的加固确实是解决耳机孔部分机身强度的有效方法。
猜测四:CPU快速散热器
手机性能越来越强悍的同时,功耗和发热也是我们不得不面对的问题,智能手机从出现伊始就开始和功耗、发热作斗争,vivo这一次在发热上会有什么新办法吗?答案也许就在这个小小的金属件上,小编猜测它的材质可能是某种可以快速导热的特殊金属,vivo把它固定在发热量最高的处理器附近,这样一来可以快速把CPU的热量导出,从而达到给手机降温的目的。它就像一个导热管一样,在手机处理器高速运转时,把大量的热量从处理器上导出,从而避免出现手机内部温度过高的情况。
当然以上是小编的个人猜想,目前vivo官方还没有对此爆料进行回应,一切还都是未解之谜,我和大家一样好奇这到底是个什么东西。欲知vivo黑科技后事如何,请听小编下回分解。
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