目前的智能手机同质化日趋严重，如何能做到最大的与众不同和差异化、突破行业与自身，这一直都是厂商思考和努力的方向。vivo将在今天下午发布主打极致纤薄的Hi-Fi旗舰手机vivo X5 Max，从此前的种种曝光信息来看，这将是一款拥有多项创新集诸多亮点于一身的全新手机。现在我们总结下关于该机往日的曝光信息，抢鲜了解vivo X5 Max是款怎样的手机。
音质全新定义---手机Hi-Fi 2.0
由vivo一手缔造的手机Hi-Fi领域在最近一段时间越来越受到用户的关注，也成为了各大厂商竞相模仿和学习的对象，但在各种宣传中却鲜见vivo出手，就在上月底vivo终于宣布将要对手机Hi-Fi进行变革。最近的三年以来vivo对于手机Hi-Fi的理解、积累和创新来看，相信vivo此次不仅仅是对于芯片的简单升级，或许是从底层进行整个手机Hi-Fi的重构。
回想三年前，vivo第一次将专业的Hi-Fi芯片植入手机中，在令行业震惊的同时，也让许多人不理解：到底有什么用处呢?但如今手机Hi-Fi已经成为了各大厂商聚焦的功能之一。这次，vivo再度宣布要打造新的手机Hi-Fi里程碑——Hi-Fi 2.0，相信也同样会成为未来手机行业内音乐的最高标准，再度成为手机Hi-Fi的标杆。由于该机名称与Hi-Fi·K歌之王vivo X5有着极大联系，或许也将延续其K歌功能，既继续搭载YAMAHA芯片。
或刷新智能手机最薄记录，最薄3.98mm？？
从多方信息的曝光几乎可以确定，vivo X5 Max或将突破目前已知的所有手机的最薄厚度的智能手机。而就在大家都在猜测它究竟有多薄时，一张疑似vivo X5 Max的厚度曝光图在官方论坛被曝光。
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被曝光的vivo X5Max并没有完整的机身为我们展示，仅仅是一个侧边，但通过上方的游标卡尺显示的读数中可以看到，vivo X5Max的最终厚度将在4mm一下，或为3.98-3.96mm之间，这足以让我们震惊了，要知道，目前最薄的手机也不过4.85mm而已。
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3.98mm几乎相当于iPhone5s的一半厚度，这似乎也印证了此前曝光的一组疑似vivo X5Max与iPhone5s的对比图的真实性，vivo真的突破极限了？从图片的完整度来看，这并非渲染图，是实拍没错了。
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不过，这可能仅仅是中框的厚度，毕竟由于目前的技术原因，为了摄像头或电池最终背部可能会妥协而凸出一点点，但即便如此，3.98mm说全球最窄的中框也不足为过。如果单看3.98mm的厚度不足以震惊，那如果再搭配强悍的手机Hi-Fi 2.0音质这个不能被忽略的特性，那vivo X5Max就真的能让我们重视了。
多梁机翼中框，机身更坚固。
手机的越薄，我们就会担心它是否会像iPhone6早前曝出的会弯。vivo自曝了X5 Max将采用多梁机翼中矿，即在纳米注塑一体成型的铝合金中框上，通过激光焊接叠加三层钢板，并运用机翼加固原理内嵌多层骨位加强梁，将航空科技与现代电子科技完美结合，解决了厚度与强度之间的矛盾。
“激光焊接叠加三层钢板”是其中比较容易理解的一环结构，该结构毋庸置疑的可以极大的提升中板的强度，但其缺陷也显而易见，那就是厚。在一台以超薄为卖点的手机上，0.01mm的厚度几乎都是不可容忍的，那么vivo如何去平衡这中间的取舍呢？就是通过错位的叠加，并不是用完整的一整块钢板去叠加，而是根据手机内部的结构，切割不同钢板结构，再通过极光焊接技术，将其连接，最终既满足了超薄机身内部的超薄结构，又解决了整体坚固性的问题。
vivo借鉴了机翼的结构和原理。不过当然不能去折叠钢板，所以vivo在结构上采用的三层钢板结构就在这时体现了价值：其连接处恰恰让vivo有机会实现了“多梁”的结构，成功把机翼的承重原理移植到了手机上，使得vivo X5Max成为最坚固的超薄智能机之一。
vivo在这里采用了极其坚固的纳米注塑一体成型工艺，将中板完全固定到了铝合金中框上，完美的解决了机身完整性的问题，既没有增加空间结构，又不至于让机身内部成一盘散沙，完整的才是最坚固的。通过这样的三个步骤，将航空科技与现代电子科技完美结合，解决了厚度与强度之间的矛盾，既不因为超薄放弃坚固，又不因为坚固而放弃超薄。
超薄也坚固，将配茧式互锁耳机座
薄的机身让手机拥有更舒服的握感，更惊艳更时尚的外观的同时，也让很多用户质疑手机的机身强度不够，这些担心中，对相对薄弱的耳机孔位置质疑是最多的。
如何在极致纤薄的手机上应用标准耳机的3.5mm接口，同时满足高强度可靠性的需求?秘诀就在于vivo独家研发并拥有专利技术的茧式互锁耳机座。将传统塑胶耳机插座拆分成三段，并利用粉末冶金工艺铸造接口部分，完美兼顾了机身的强度和纤薄的外观。
vivo创造性的茧式互锁耳机座设计，完美解决了超薄手机3.5mm耳机孔的强度问题，也就彻底打消了大家对于X5Max机身强度的质疑。茧式互锁耳机座就是将传统的耳机插座分割成三段式，分别装在手机PCB板和手机中壳上，从而使的耳机孔这一部分的强度大大增加的创新设计。我们都知道在超薄手机上耳机孔的强度不高很有可能导致手机断裂，茧式互锁耳机座的精巧设计既满足了3.5mm耳机插座通用性的需求，又能在超薄手机上达到严苛的强度需求，可谓一举两得。
全球首创单面临界布板
据官方资料显示，vivo在薄动心弦vivo X5Max上全球首创的单面临界布板，其芯片单面板占比到了恐怖的90%以上，即vivo将该主板上786个元器件中的700多个设计到了主板的其中一面，从而达到了单位面积内主板布局的极限最大值，相比芯片单面板占比仅70%左右的vivo X3的主板减少了21%厚度，仅有1.77mm，让单面临界布板在保证了更多功能、更佳散热的情况下，尽可能的缩小面积和厚度，并尽可能的放下更多芯片，使其达到主板布局的临界值。
这样做的好处，还让主板的背面不再凹凸不平，所以相对应的机身中框钢板则没有必要为主板预留出大小不一，形状不一和深浅不一的凹槽，整齐划一的机身钢板可以极大的提升机身强度，使得超薄机不再容易变弯。
据悉，由于单面临界布板拥有90%的单面覆盖率，使其从根本上解决了超薄智能机散热集中的问题，让整个主板散热更加平均，也更加均匀，从而提升了超薄智能机的散热机制和流程，不会因为超薄机身和元器件集中而造成发热增加，整体提升散热能力达20%。
除此之外，vivo在设计单面临界布板时，在业内常用的8层布板上增加了2层用于散热的铜箔，达到了总共4层的散热铜箔，不但通过热传导技术平均了整块主板的热量，也提升了主板的散热能力，可见vivo并非一味的追求超薄，而是在追求超薄的同时顾虑到整体的方方面面，以追求最为平衡的临界值。而改良过的面板材质，则使得薄动心弦vivo X5Max的单面临界布板在强度上也有极大提升，相比其他的超薄智能机而言，拥有着更加牢固的机身。
从vivo X5Max全球首创的单面临界布板来看，该机在设计方面确实有着超乎常人想象的改进，这或许也是其突破极限厚度的重要原因之一。而从单面临界布板的特性来看，90%的单面覆盖率、减少21%的厚度，提升30%的散热能力等等，都非常准确的解决了目前超薄智能机上所遇到的难题。
总结：
以上就是根据vivo X5 Max往日的传闻汇总，通过这些信息我们不难发现，在手机同质化越来越严重的今天，vivo投入了更多的精力为技术创新付出的非常之多。手机Hi-Fi 2.0、最薄的智能手机、坚固的机身、板占比最高的手机等等诸多特性，让这款手机更加值得我们期待。不过，vivo X5 Max的最终信息如何还要等到今天下午2点30分薄动心弦vivo X5 Max发布会中为我们揭晓。
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