Skylake再次开盖：弄残了 惨不忍睹

　　Ivy Bridge时代开始，“开盖”就成了一个优良传统，主要是Intel当时开始采用22nm新工艺，导致CPU核心大幅度减小，散热面积因此急剧缩减，但同时Intel却放弃高级钎焊材料而改用低级的普通硅脂，结果就是温度飙升、超频削弱。

　　在此之后，Intel一直坚持使用硅脂，遭到了很多玩家的批评，而在去年专门推出的Devil's Canyon i7-4790K/i5-4690K身上，Intel也只不过用了比较高级的硅脂而已。

　　现如今，Skylake已经用上14nm，核心进一步缩小，但此前就有人发现，Intel使用的依然是普通硅脂，问题会不会更严重？

　　德国同行PCGH也尝试了开盖Skylake，证实了硅脂的继续存在，同时发现，更小的核心面积与散热面积确实更加棘手，同样的负载下核心温度甚至会比Haswell高上足足15-30℃！

　　本来，新的工艺应该大幅度降低功耗和温度，至少在提升性能的时候保持稳定，结构却因为散热材料的偷懒而出现这种局面，实在扼腕。

　　Skylake K系列完全开放了超频，长期封锁的倍频都可以自由调节了，但既然温度如此难以控制，恐怕超频也不会很容易，至少需要配备高级散热器。

　　另外可以看出，Skylake处理器的基板正面几乎没有电容，这大大降低了开核时损坏的风险，不过同时，基板的厚度也变薄了，因此变得更脆弱，开盖其实更危险。

　　PCGH就搞砸了一个，明显可以看到基板顶部的一层刮掉了两大块，整个芯片自然也报废了。