传HTC One X9于明年CES发布：MTK处理器

　　据外媒报道，Wi-Fi联盟公布的最新认证信息显示，HTC新款手机One X9已经出现在设备认证许可名单中，至于手机的代号则为“E56ML”，预计将在明年初正式登场。

　　Wi-Fi联盟公布的认证信息显示，一款型号为2PS510000的HTC新机很可能便是传说中的HTC One X9，其研发代号则为“E56ML”，并且搭载了联发科的MT6630芯片。据悉，MT6630是全球首款五合一无线SOC，同时集成了双频Wi-Fi 802.11b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracast、蓝牙4.1、三频GPS/GLONASS、FM射频等五大功能。更为重要的是，该芯片的确认也从另一个角度证实了HTC One X9将会配备Helio X10处理器的传闻。

　　至于HTC One X9的其他配置，早前工信部公布的信息显示，该机将会配备5.5英寸1080p分辨率触控屏，拥有2GB RAM+16GB ROM的存储组合，并提供了最高1TB的存储卡扩展功能。同时该机装载有500万像素前置镜头和1300万像素主摄像头，并将带来光学防抖功能。

　　根据工信部公布的备案照片显示，该机确实采用了隐藏式双扬声器设计，并取消了虚拟按键，正面外观与当初的HTC Butterfly S颇为相似，算得上彻底告别了被诟病颇多的“多下巴”设计。

　　目前，该机的国行版本HTC X9u已经拿到了入网许可证，并显示支持双4G网络和双卡双待功能，拥有银色和灰色两种色彩款式选择，并配有3000毫安时电池，但暂时不清楚会何时正式发布。

　　由于传闻该机会在明年第一季发布，所以有国外媒体推测该机有可能会在明年年初的CS 2016消费电子展上正式推出。