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3:1构架再遭挑战 XFX极品7900GS测试


    其实NV3X在技术规格上还是很先进的,但是它有两个致命弱点分别是寄存器策略和浮点算术指令单元执行能力不足。NV4X正是吸取了上次的教训,着重改进了这两方面的效能,并且为NV4X加入了第一代真正的多执行诸体系和先进的SM3.0特性,使其从第一款NV4X产品——6800Ultra开始,重新领跑显卡行业,直至真正的改朝换代产品——NV50的问世(G80是全新设计研发的新架构核心)。

3:1构架再遭挑战 XFX 7900GS极限测试

    正是验证了那句老话,没有竞争就没有进步。AMD在R4X0败给NV4X后,也抓紧了新架构的研发。AMD工程师经过研究统计发现,Pixel Shader内部负荷中Arithmetic操作超过了80%,远大于Texture操作。为了能够在当时现有技术下发挥每个单元的最大性能,AMD得出了一个PSU:TMU=3:1的黄金比例,并且也通过实际性能折服了大批用户,同时给nVIDIA在发布G80之前带来了不小的威胁。

    那么到底姜是老的辣,还是初生牛犊不畏虎,让我们通过今天的测试还你一个分晓。

    讯景一向给众人的印象是做工强、性能强、售后服务强,这款7900GS Extreme2依然如此。在各品牌大打价格战,偷工减料品质缩水的时期,讯景义无反顾的推出了具备公版做工并强于公版的7900GS Extreme2。因为它在兼顾公版优良品质和做工的前提下,把核心和显存频率提升到600MHz/1600MHz,相对公版默认的450MHz/1320MHz频率分别提升了33%和21%。


3:1构架再遭挑战 XFX 7900GS极限测试

    XFX 7900GS Extreme2从外观上看与其他P455 PCB公版产品没有任何本质区别,要说有区别也仅仅是品牌标志和PCB的颜色(说到PCB颜色,黑色好像成为了高端产品的代名词,好多板卡厂商都会不约而同的把黑色使用在高端产品中)。从内部规格上看,对于采用90nm的G71核心来说,核心默认频率提升到600MHz是个相当大胆的设计。

3:1构架再遭挑战 XFX 7900GS极限测试

    显卡的供电部分采用2+1供电设计,做工相当扎实。其中使用了大量的三洋Oscon系列SVP固态电容和高品质封闭式电感。有人看图会问,为什么讯景公版产品也会空焊“缩水”?其实不然,这是nVIDIA对P455公版在初期LAYOUT时留的后手。

3:1构架再遭挑战 XFX 7900GS极限测试

    显存方面使用了8颗技术成熟的现代1.4ns GDDR3颗粒,组成了双256规格。1600MHz对于1.4ns显存来说是物尽其用,充分挖掘了它的潜能。

3:1构架再遭挑战 XFX 7900GS极限测试

    SLI是7900GS必不可缺的功能之一。并且7900GS Extreme2的MIO金手指采用先进的电镀金工艺,相对化学工艺可最大程度商减少用户对其插拔产生的磨损。

3:1构架再遭挑战 XFX 7900GS极限测试
 
3:1构架再遭挑战 XFX 7900GS极限测试

    显卡采用了双DVI+S-Video的接口设计,DVI输出端正面修正补偿电路与低通滤波做的很完整。对于高清电视风靡与世的现状,良好的2D滤波、DVI接口和硬件解码是必不可缺的。


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