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2. ZQ校准:
ZQ也是一个新增的脚,在这个引脚上接有一个240欧姆的低公差参考电阻。这个引脚通过一个命令集,通过片上校准引擎(ODCE,On-Die Calibration Engine)来自动校验数据输出驱动器导通电阻与ODT的终结电阻值。当系统发出这一指令之后,将用相应的时钟周期(在加电与初始化之后用512个时钟周期,在退出自刷新操作后用256时钟周期、在其他情况下用64个时钟周期)对导通电阻和ODT电阻进行重新校准。
3. 参考电压分成两个:
对于内存系统工作非常重要的参考电压信号VREF,在DDR3系统中将分为两个信号。一个是为命令与地址信号服务的VREFCA,另一为数据总线服务的VREFDQ,它将有效的提高系统数据总线的信噪等级。
4. 根据温度自动自刷新(SRT,Self-Refresh Temperature):
为了保证所保存的数据不丢失,DRAM必须定时进行刷新,DDR3也不例外。不过,为了最大的节省电力,DDR3采用了一种新型的自动自刷新设计(ASR,Automatic Self-Refresh)。当开始ASR之后,将通过一个内置于DRAM芯片的温度传感器来控制刷新的频率,因为刷新频率高的话,消电就大,温度也随之升高。而温度传感器则在保证数据不丢失的情况下,尽量减少刷新频率,降低工作温度。不过DDR3的ASR是可选设计,并不见得市场上的DDR3内存都支持这一功能,因此还有一个附加的功能就是自刷新温度范围(SRT,Self-Refresh Temperature)。通过模式寄存器,可以选择两个温度范围,一个是普通的的温度范围(例如0℃至85℃),另一个是扩展温度范围,比如最高到95℃。对于DRAM内部设定的这两种温度范围,DRAM将以恒定的频率和电流进行刷新操作。
5. 局部自刷新(RASR,Partial Array Self-Refresh):
这是DDR3的一个可选项,通过这一功能,DDR3内存芯片可以只刷新部分逻辑Bank,而不是全部刷新,从而最大限度的减少因自刷新产生的电力消耗。这一点与移动型内存(Mobile DRAM)的设计很相似。
6. 点对点连接(P2P,Point-to-Point):
这是为了提高系统性能而进行了重要改动,也是与DDR2系统的一个关键区别。在DDR3系统中,一个内存控制器将只与一个内存通道打交道,而且这个内存通道只能一个插槽。因此内存控制器与DDR3内存模组之间是点对点(P2P,Point-to-Point)的关系(单物理Bank的模组),或者是点对双点(P22P,Point-to-two-Point)的关系(双物理Bank的模组),从而大大减轻了地址/命令/控制与数据总线的负载。而在内存模组方面,与DDR2的类别相类似,也有标准DIMM(台式PC)、SO-DIMM/Micro-DIMM(笔记本电脑)、FB-DIMM2(服务器)之分,其中第二代FB-DIMM将采用规格更高的AMB2(高级内存缓冲器)。不过目前有关DDR3内存模组的标准制定工作刚开始,引脚设计还没有最终确定。
DDR3带给移动平台什么
DDR3其实早在登录台式机和笔记本电脑平台的时候,就已经在显存领域试水了,它的高带宽让显卡的性能又一次获得了提升。那么DDR3应用到笔记本电脑的移动领域,又将会带来什么样的新局面呢?
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从前面的参数对比上,我们已经看到,除了性能上的进步之外,DDR3比DDR2的能耗更低。能耗,对于移动平台来说,是一个关系到电池能力,发热量,甚至外形设计的一个重要关键词。虽然内存的功耗不至于有发一而动全身的影响力,但至少有几点是可以肯定的。
在系统运行和待机状态下,DDR3内存可以让电池获得更多的使用时间。与DDR2内存相比,DDR3可以增加10多分钟的HD DVD回放时间。DDR3内存的发热量更低,其散热范围为3瓦时,它能满足Windows Premium和HD DVD标识要求,更符合能源之星的标准要求,在更小的发热量下,笔记本电脑将有可能被设计出更纤小,更紧凑的外形。
小结:DDR3普及势不可挡
目前的电脑技术的发展,已然是联盟化的模式,任何的技术标准都需要通过以英特尔为龙头的联盟的支持,才能得到普及和应用。照目前大联盟的趋势来看,DDR3的到来是无可避免的。目前已经开始供应DDR3内存芯片的厂商包括三星、Elpida、Micron、HY、英飞凌等,几乎涵盖了所有的内存芯片厂商。从原则上看,产生DDR2与DDR3内存芯片的成本是差不多的,并且不可避免地在初期面对良品率的问题。
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