[顶级P55主板赏析一]

一线品牌总会在第一时间为用户带来最好的产品，华硕更是如此，下面就是华硕最新推出的P55主板MAXIMUS III FORMULA，同时也是玩家国度系列的最新成员，普通用户只看包装也能看出这款主板的市场定位了。

打开包装，可以发现一盒满满当当的附件，里面包括驱动盘，说明书和各种连线，比较特别的就是那块采用创新X-FI技术的独立声卡，通过DMI屏蔽罩，这款声卡可以获得比其他板载声卡更纯净的音源信号。

不仅包装和附件用足了分量，这款主板的外形也经过特别设计，红黑色调搭配的形式让这款主板艺术气息更加浓郁，细心的朋友可以注意到，不仅仅是散热片的金属部分，包括内存和PCI-e插槽都采用了相同的配色风格，一体感超强。

在处理器供电部分，我们可以看到层层叠叠的固态电容和密密麻麻的电感，且不说质，单是这量就够唬人的，再加上高规格用料，我们就不在供电方面多说了。

这就是前面所说的那颗PCH芯片，这颗芯片囊括了原来南桥芯片的所有功能和部分北桥芯片的功能，可以看作是加强版的南桥，和CPU之间采用DMI总线通信。

[顶级P55主板赏析二]

主板提供四条DDR3内存插槽，并拥有独立的三相内存供电模块，同时在内存卡口方面也有特别设计，采用单向卡口设计，安装更加方便。

这款主板为用户提供6组SATA 3Gbps接口，并支持Raid0、1、0+1以及Raid 5。由于PCH芯片的工作比原来南桥芯片组更加复杂，所以在散热方面需要特别注意，华硕在这款产品上安装了一块大面积散热片，外形比较低矮，不会影响到显卡和其他扩展设备安装。

扩展部分也比较丰富，除了提供两个PCI-e 1x和两个PCI插槽以外，还为用户提供三个PCI-e插槽，支持三卡并联系统，不过由于Lynnfield和P55芯片提供的PCI-e通道数目有限，所以最多只能以8x + 8x + 4x的方式实现三卡并联。

背板接口方面这款华硕高端P55也比较丰富，提供了8个USB借口、一个火线接口和一个ESATA接口，在大容量存储设备风行的今天，尽可能为用户提供便利。