IDF2010：IDF2009精彩主题之演讲回顾

IDF2009演讲回顾（1）

　　电脑之家（PChome）4月9日消息，由英特尔主办的全球IT业界高水平的技术论坛活动——2010英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)将于4月13至14日在北京国家会议中心举行。这次会议的主题为智领先机，共创明天。

　　英特尔信息技术峰会每年举办一次，旨在为行业智囊提供会面、协作和交流的机会。与会者可以在峰会期间听取主题演讲并接受重要的专业培训。另外更可与精通新一代处理器技术的顶尖工程师探讨前沿话题。

　　在去年的旧金山和北京IDF 2009会议中，英特尔公司各位高层都进行了精彩的演讲，主要以解决技术难题，引领行业创新，为客户提供最佳解决方案为主要话题，为我们带来了非常精彩的内容。

欧德宁：建立全普运算

　　在去年秋季的IDF大会上，英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁（Paul Otellini）展示了世界上第一款基于22纳米制程技术可工作芯片的硅晶圆。并表示新的制造工艺的开发已取得重大进展，已经研制出了可工作的芯片，为生产更强大、更智能的处理器铺平了道路。

　　另外，欧德宁表示，英特尔酷睿和凌动处理器已经带来了空前的反响和机遇。在这个良好势头的基础上，英特尔正努力通过所有的计算设备，为人们创造无缝的互联网体验。英特尔非常鼓励开发只需编一次程序即可在Windows和Moblin设备上同时运行的应用软件——并使之扩展到更多的设备，让更多的消费者受益。

马宏升：制造和芯片设计驱动创新与整合

　　英特尔公司执行副总裁兼英特尔架构事业部（Intel Architecture Group）总经理马宏升（Sean Maloney）在2009年秋季IDF上的演讲中表示，40多年来，摩尔定律创造的机会，已经远远超越了令人印象深刻的性能提升本身。迅速增加的晶体管数量和处理器指令集，使英特尔公司在处理器中整合越来越多的功能和特性成为可能。这驱动了遍及整个行业令人难以置信的大量创新，而真正的受益者是购买这些英特尔架构计算机的消费者、游戏玩家和企业。

贝克：引领硅技术创新

　　作为英特尔高级副总裁兼技术与制造事业部总经理——Bob Baker，在2009年秋季IDF大会上演讲的话题主要围绕着英特尔通过新材料、硅技术与制造能力的研究与创新，向我们介绍了非常关心的制造工艺的问题和前景。

　　贝克先生表示，英特尔仍在不懈努力寻求延续摩尔定律，让最终用户受益。如今英特尔公司发布了第一个可工作的22纳米测试电路，标志着半导体制程技术中的又一个新突破，在单个芯片上整合更多的特性和更高的性能。同时这也标志着第三代高k金属栅极晶体管的诞生，22纳米技术证明了摩尔定律将继续有效。

　　在那次大会上，贝克先生表示Westmere CPU晶圆已经进入工厂生产线，如今相应的产品已经全面上市，并拥有这非常不错的性能表现。根据英特尔的制造工艺的升级路线图，自2001年以来，英特尔每两年进行一次工艺革新，如今已经进入32纳米阶段。另外，英特尔已经大幅改进了供应链，能够积极、快速地响应客户变更订单的请求——响应速度提高了300%。制造周期减少了62%。