[评测]i5集显组合 惠普g4-1018TU首发评测

功耗与发热实际功耗测试
    
    我们测试了这款产品的实际功耗，我们共测试了这款产品在三种状态下的功耗情况。我们采用UNI-T UT71E智能数字万用表作为测试设备，分别测定连接电源但不开机状态（非充电状态）、系统启动完毕，5分钟内无动作，但不休眠（非充电状态）以及系统启动完毕，处理器满载、磁盘以最大吞吐量工作（非充电状态）下的功耗状况。

    在三种测试状况下，惠普g4-1018TU的功耗分别为0.4W、14W和46.3W，这样的测试数据与市场上一些采用类似配置的笔记本产品相比，在待机状态下的功耗处于一个相同的水平，而高负载运行下的功耗指标则明显低于同类笔记本，而与目前第一代的32nm酷睿i5处理机型相比，则要略高于同类产品。这样的测试数据表明，这款产品采用了高性能的部件，所以其在功耗方面也有所表现，用户在享受到了高性能的同时，势必要承受由此带来的较高的功耗。

发热量测试

    在这个测试环节，我们采用了FLUKE的Ti25热成像仪器对这款产品的发热量进行了一个测试，测试主要测量笔记本C面、底面以及散热口的温度。在测试中，我们采用了EVEREST软件，选择System Stability Test，勾选所有项目，15分钟后进行测试，同时我们测量室内温度，来使读者对测试数据有一个比较直观的认识。

    我们对测试平台周围的5个点进行了温度测试，5个点温度分别为25.7、25.7、25.6、25.2和25.5摄氏度，取平均值为摄氏25.5度。

▲C面温度

    从测试图像来看，这款笔记本的C面发热量控制相对较好，从图上可以看到，虽然C面键盘中央位置属于高发热区，但是根据图侧的温标我们可以看到，该区域大部分面积的温度最高也只有41度左右，这个温度并没有超过一般人对高温的忍耐幅度，同时这款产品的掌托温度相对较低。所以综合图像显示与实测温度来看，虽然这款产品C面的发热比较明显，但是由于最高温度并没有超过人体对高温的耐受极限，所以在全功率使用条件下用户会有温热的感觉，但是并不会过多的影响使用感觉。

▲D面温度

     D面主要散热部分集中在机身中央核心硬件区域，从实际拍摄的发热成像图来看，发热区域符合其主要硬件所在的区域，测量中D面最高温度为摄氏49.4度，出现在了底部散热口的位置，而其他区域的最高温度则要低于这个数字，但是由于底面最高温度也达到了45度，所以我们认为用户只能短时间将笔记本放在腿上使用，如果长时间会由于热量堆积而影响到使用舒适度。

▲散热口温度

    在散热口位置，测量中最高温度值为摄氏51.2度。从温度测试结果来看，这款笔记本对C面发热量以及最高温度控制相对较好，如果不是长时间处于高强度工作状态下，将不会过多的影响用户使用舒适度。