最强移动处理器诞生! 四核Tegra 3深度解析

　　今年7月份，NVIDIA四核Tegra 3处理器在台北惊艳亮相，当时采用这款强悍处理器的平板电脑样机流畅运了原本在PC和主机平台发售的大型3D游戏《边境之地》，一时间全世界为之侧目。现在，这款处理器发布在即，NVIDIA也在日前正式放出了官方宣传视频，而首款采用Tegra 3平板产品已确定为华硕的Eee Pad TF201，产品上市日期预计在11月下旬。

　　那么，作为首款四核移动处理器，Tegra 3到底性能如何，这款处理器在设计上究竟有什么独到之处，借助NVIDIA放出的官方资料，我们就对Tegra 3进行了一番详细解析。不过在进入正文前，还是让我们先看一下NVIDIA Tegra 3的一些基础信息：

　　40nm工艺——生产Tegra 3是集成电路代工界的巨无霸台积电(TSMC)的40nm工艺生产线。

　　Kal-El——NVIDIA Tegra 3处理器的正式名称，这是著名美国科幻英雄“超人”的名字，实际上，未来NV所有的移动处理器都将以超级英雄的名字作为代号，分别为蝙蝠侠Wayne，金刚狼Logan以及钢铁人Stark。

　　四核设计——这个不用说，是Tegra 3最亮的特色所在。

　　Cortex-A9架构——Tegra 3使用的是ARM公司的Cortex-A9架构。

　　内建GPU核心——Tegra 3内置有GeForce ULP图形处理核心，该核心有12个图形处理单元，支持PhysX、CUDA等高级特效。

　　vSMP——variable Symmetric Multiprocessing的简写，中文直译是动态均衡多核调节，TNVIDIA宣称，采用vSMP技术的Tegra 3处理器将兼具高性能和低能耗的特点。对于这一技术，我们后文会进行详解。　　

　　好了，了解了这些基础信息后，我们就来详细具体了解下NVIDIA Tegra 3的具体信息，首先为大家带来的是Tegra 3的架构解析。