新款MacBook Air拆解 SSD连接器唯一改变

将EMI遮蔽板拆下之后，我们看到了BCM 943224的庐山真面目。

红色：博通BCM4322 Intensi-fi
单芯片802.11n WiFi接收器
橘黄：博通BCM20702
单芯片蓝牙4.0处理器，拥有蓝牙低能耗技术（BLE）
黄色：Murata天线开关模块




接下来小心翼翼的将MacBook Air的扬声器卸下




扬声器与去年的MacBook Air完全相同，没有任何改变。




将散热风扇卸下，新款MacBook Air并没有使用超薄MacBook Pro中的非对称风扇。




这就是MacBook Air的风扇全景。







接下来要拆下的就是左侧的I/O主板，唯一与去年不同的地方就是使用了Magsafe 2和USB
3.0接口。看起来苹果3.5毫米耳机接口非常的古老了，不知道什么时候才能使用更新的元件。







这是MacBook Air的话筒元件，由于OS X Mountain
Lion包含全新的听写功能，所以话筒元件与去年的不同。







将MacBook Air的主板卸下，并将处理器散热系统卸下。




这款散热系统与去年的没有什么分别，看来为MacBook Air配备的低电压版Ivy Bridge也非常给力，在能Turbo
Boost至2.8GHz的情况下能维持发热量。




这是主板的A面，上面的芯片包括

红色：英特尔Core i5-3427U 1.8GHz双核处理器（可以Turbo
Boost至2.8GHz），包含英特尔HD4000集成显卡
橘色：英特尔E201B953 SLJ8B平台控制器中枢
黄色：英特尔DSL3510L
Thunderbolt控制器
绿色：德州电器TPS2561双通道电源开关
蓝色：凌力尔特LT3957反相转换器




这是主板的B面，上面的芯片包括：

红色：SMSC USB25138 USB控制器
橘色：海力士H5TC2GB3CFT
DDR3 内存
黄色：MAXIM 15120G
绿色：德州电器Stellaris
LM4FS1AH微控制器
蓝色：Macronics  MXIC MX325L6406E串行闪存
黑色：德州电器CD3210







将MacBook
Air的多点触控触摸板卸下，上面的芯片包括：

红色：硅谷储存技术25VF020芯片
橘色：赛普拉斯半导体公司的CY8C24794微控制器
黄色：博通BCM5976A0KU826芯片







将MacBook Air的液晶显示屏卸下，MacBook Air的显示屏并没有MacBook
Pro外面的玻璃保护层。这也是为了减轻MacBook Air的重量。




就此完毕，MacBook Air已经被大卸八块。与去年MacBook Air唯一的不同就是固态硬盘接口和Magsafe 2电源接口。这种新型的Magasfe可以减少笔记本的厚度，新款超薄MacBook Pro中使用的也是Magsafe 2电源接口。新款MacBook Air搭载英特尔22纳米Ivy Bridge处理器，支持1600MHz内存和USB 3.0接口。除此之外，Air的内部并没有太大的改变。

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