立体散热 全球最强NF680i主板超频测试

GA-N680SLI-DQ6散热装置全貌

结构复杂，走向在不同平面的弯曲热管体现功力

CPU位置的背面散热片使用绝缘介质和PCB接触

　　Crazy Cool 2固然在改善PCB散热方面大有裨益，但也占用了许多大型CPU散热器的背板位置，除非拆掉Crazy Cool 2，否则GA-N680SLI-DQ6仅能支持Intel标准形式塑料扣具的LGA775散热器。对超频玩家来说，散热能力和扣具都符合要求的包括Thermalright SI-128及Thermaltake Bigtyphoon VX等。

　● 系统核心构成

　　GA-N680SLI-DQ6的核心--nForce 680i SLI芯片组由C55XE SPP和MCP55XE组成，南北桥使用HyperTransport接口直连，这套产品支持LGA775封装的Intel全系列处理器，甚至是975X Express和965 Express都已经不再支持的Gallatin核心Pentium4 EE处理器。

C55XE SPP芯片 nForce 680i SLI的北桥

　　C55XE SPP为FC-BGA封装，由台积电使用80nm工艺制造，其规格和功能高于nForce 590 SLI IE时期的C19，现在这款SPP能够支持JEDEC规格的DDR2-800，及NVIDIA和CORSAIR等模组厂商共同开发的EPP内存技术；为加强超频的稳定性并提供灵活的频率设定能力，C55XE北桥芯片中还引入了Quick sync技术。