9.Intel FL9的散热介绍
对于CPU来说,几项较大的技术改动让我们对Santa Rosa平台的散热非常感兴趣。在此,我们采用了Everest中的“稳定性能测试”,实现将CPU占用率上升到100%来观察这款笔 记本的散热情况。在1分30秒后,温度就开始上升,从待机时的58度(CPU)/39度(硬盘)一跃升至67度(CPU)/31度(硬盘)。此 后,温度上升放缓,直到10分钟CPU温度上升至74度,硬盘39度。其中每次温度到达74度后,CPU开始自动降频,而且短短5 秒钟,降温效率较为明显。
而在机身外壳温度方面,我们采用了红外感应测温器来对这款FL9进行监测。其中我们同样采用了以上的测试条件, 在机身连续工作40分钟后,来监测机问温度及其热点的问题。首先在屏幕方面,屏幕内部正下方与外部的分别保持在32.6度 与33.2度。与控制区与的平均温度持平,所以没有出现过热现象。而在机身底部的CPU、内存、硬盘最热温度分别为52度、4 0度、40度,所以使得CPU、内存、硬盘附近均出现一定热点现象。
机身底部区域温度(点击图片查看原图)
控制区域温度(点击图片查看原图)
(责任编辑:梁冰)