X61依然采用镁合金打造底壳
依稀可见金属质感
在X61的机身用料方面，之前有很多朋友担心会使用塑料材质，但是经过我们拆解后发现，底壳和A面依然使用的是合金材质。
掌托侧面的导风孔设计
掌托内部设计有金属钢板可以阻止热烈传导之用户手上
在X61发布会上，大家可以在上图散热改进示意图（或点大图）可看出，包括 FPR
散热片的位置改变、并且多了一颗风扇、重新设计通风道让气流更加顺畅。但是经过我们实际拆后发现，这里并没有安装另一个散热风扇，不知道是不是在发热量更高的机器或者X61s上出现。
另一方面，大家也知道自 X60
以后电压器换了，原因在于过去的电压器较为耗电，所以在X60以后，T60、X60往后推出的产品一律使用新款变电器。底座和扩展坞方面也是，旧的基座和南桥芯片通连，新的基座则透过
PCI BUS，优点在于带宽的增加，接连速度上升，USB 端口扩充增加。所以ThinkPad过去的外围产品，只能说声再见啰！
采用了intel 4965AGN无线网卡，但是似乎屏蔽了一些功能
(责任编辑：梁冰)
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