下面要进行实际使用测试,先来看看大家都比较关系的温度方面。
运行3D测试软件,记录机器各主要部位的温度上升情况
室内温度约为25摄氏度,无线网卡开启:
刚开始测试,右侧掌托温度32摄氏度
CPU出风口温度32
过了一段时间再来看看:
右侧掌托温度为42,此时已经能明显的感觉到温度上升了
出风口53度
下面来看看X60的情况,X60是放在散热底座上的,实际温度应该略高一些。
放在散热底座上的X60
左侧和右侧掌托温度分别为31度和34度
X61新的散热措施
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