与沿用了两年多的Core微架构相比,Nehalem的变化是相当大的,对于Core i7系列来说比较关键的方面包括:原生四核心设计、8MB三级缓存、支持超线程技术、集成内存控制器、支持三通道DDR3内存、引入QPI总线、支持SSE4.2指令集、封装形式改为LGA1366……
相应地,芯片组方面也更新到了代号Tylersburg的X58 Express,其中北桥部分因为已经没有了内存控制器,因此改叫“IOH”,成为主板的输入输出中心,南桥则沿用了4系列的ICH10R。
其中取代FSB的QPI尤为引人关注。它和AMD HyperTransport技术类似,也是一种点对点总线,同样具有非常高的带宽。Core i7 Extreme 965的QPI总线数据传输率为6.4GT/s,也就是说处理器和北桥之间的带宽为单向12.8GB/s、双向25.6GB/s;Core i7 940/920的速度降低至4.8GT/s,但即使如此带宽仍有单向9.6GB/s、双向19.2GB/s。相比之下,FSB技术在1333MHz下的带宽也不过10.6GB/s,只有Core i7 940/920的一半。
超线程技术则是继在Pentium 4时代大出风头后重出江湖,让Core i7系列摇身成为“逻辑八核心”,其实该技术的原理和仍然和当初差不多,没什么变化,实际测试表明对理论测试和多线程程序很有好处,但3D游戏因为对多核心优化不到位而得不到什么提升。
另外因为集成内存控制器等缘故,Core i7的封装接口改成了LGA1366,比LGA775复杂了很多,而第一个后果就是散热器必须重新设计,而且因为Core i7系列热设计功耗均高达130W,原装风扇也比以前增大了不少。
最后在电源管理方面,Core i7系列加入了新的“C6”状态,能在微架构层次上实现节能,在系统负载非常轻的时候处理器会自动关闭电源门(Power Gate),消除漏电现象。
Core i7+X58平台架构简图
八个线程同时执行CineBench R10渲染
原装风扇:左LGA1366、右LGA775
新风扇底部
LGA1366原装风扇参考设计图
LGA775、LGA1366封装设计对比
Nehalem C6
(责任编辑:yangzhixin)