威盛拟今年末或明年初量产双核凌珑芯片

　　据PC业界人士称，微处理器厂商威盛最近通知其合作伙伴，该公司计划2009年第三季度推出新一代“凌珑”3000系列处理器，双核“凌珑”处理器工程样品将于2009年下半年推出，批量生产时间为2009年第四季度或2010年第一季度。

　　据国外媒体报道称，“凌珑”3000处理器工程样品将于2009年第一季度完成，采用富士通电子的65纳米工艺制造。“凌珑”3000处理器的技术规格与“凌珑”1000和2000相似，一个重要区别是它支持SSE4指令。

　　消息人士称，威盛正在评估利用富士通的45纳米工艺还是台积电的40纳米工艺生产双核“凌珑”处理器。