TD-LTE基带芯片最新成果亮相GSMA大会

　　【通信产业网讯】(记者 孟祥初)在日前举行的2009 GSMA世界移动通信大会上，中国移动、TD产业联盟等联合北京创毅视讯科技有限公司首度展示了TD-LTE领域的最新研发成果，并现场进行TD-LTE的视频演示。

　　创毅视讯目前在TD-LTE基带芯片方面的研发成果主要包括：兼容2008年12月的最新3GPP LTE的标准版本 (8.5.0);支持各种带宽配置，包括：1.4 MHz, 3 MHz, 5 MHz, 10 MHz, 15 MHz, 及20 MHz;支持最高100Km小区覆盖，对30Km的小区覆盖维持良好性能，对5Km的小区覆盖实现性能最优化;支持最高移动时速350Km/hr，对120Km/hr的移动目标维持良好性能，对15Km/hr的移动目标实现性能最优化;下行链路支持SISO，发送分集，2x2 及 4x2 MIMO等配置;上行链路支持多用户MIMO;满足3GPP定义的3类终端技术要求，实现下行100Mbps和上行50Mbps的峰值速率。

　　TD-LTE在GSMA大会的首度亮相，进一步推动了TD-LTE标准的产业化和国际化发展。