[评测]13英寸的诱惑 惠普Presario CQ35评测

    鉴于CQ35受到了广大用户的关注，我们还对其散热性能进行更深入测试。

　　散热性能主要指笔记本对芯片组的散热能力，特别是对处理器及显示芯片的散热，应可及时将热量释放，以保障系统安全。

    散热性能测试包括理论烧机测试和模拟烧机测试，理论烧机测试为100%负载处理器，并监测处理器温度；模拟烧机测试方法为运行3DMark Demo，并监测处理器及显示芯片温度，鉴于CQ35采用了散热要求一般的NVIDIA GeForce G105M显卡，本次散热性能测试仅采用了理论烧机测试。

　　测试时环境温度为27±1度，烧机时间约为1小时。在烧机开始约5分钟后，处理器温度迅速升至最高，超过65度，此时散热风扇全速运行，噪音较大，但可以较好的将处理器温度稳定在70度左右，并且键盘及底部未出现过高温度。整体来看，在满载烧机测试中，CQ35表现还是非常不错，我们推测，在常规环境中，CQ35可较稳定的运行。