|
简单拆解
机身底部有明显的四个挡板,分别是对应硬盘、内存和无线网卡、蓝牙和空余的mini PCI-E插槽,用户可以方便的进行硬件升级。当我们拿下各个挡板之后,发现整个主板是被包裹在镁铝合金支架之中,这也就不难看出这款笔记本为何符合美国国防部制定的“MIL-STD 810F”的抗性规格了。
我们拿下挡板之后
1.8寸的东芝SATA硬盘,被柔软的蓝色缓冲橡胶包裹着
硬盘接口设计很是凸显技术
首先我们看到的是这款5400转的1.8寸硬盘,是出自东芝的SATA硬盘,硬盘采用了3D DriveGuard 硬盘防护技术,我们看见其被蓝色的软橡胶所包裹,而其SATA接口也是可以拆卸的,看来这款笔记本的集成度相当的高。
没有看见内存的空闲插槽
而在内存部位,我们只看到了一条空闲的SO-DIMM内存插槽,难道这台2530P是无内存工作的?笔者估计可能是主板上集成了2G的内存芯片或者那条内存在另外的地方,所以只提供了一条供扩展的插槽给我们,而旁边则是一个英特尔5100无线网络模块。
蓝牙模块区域,很可惜没有看见模块
在机身的前端应该是一个蓝牙模块,但是我们拿下挡板后并没有看见,可能是应为是测试机的缘故,厂商没有配备,但是从接口上来看,应该是支持十针的蓝牙模块的。
空闲的mini PCI-E插槽
而空闲的mini PCI-E插槽我想可能是用来接驳3G模块的,因为随着国内3G业务的兴起,而且这款商务本有现成的SIM卡插槽,作为商务人士来说,肯定会有这方面的需求的。
[上一页] [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [下一页] |
|