第4页:取下网卡的温度对比测试
· 取下网卡的温度对比测试
下面,我们就进入大家最关心的机身表面温度对比测试。首先,我们在室温26℃的环境下,测试了这款Y450A配备无线网卡时的发热量,从结果来看,它的触控板右侧和出风口附近的温度有些偏高。
循环运行3DMark06两小时后的机身表面温度
取下底部外壳,找到无线网卡(点击放大)
在机身底部、触控板右侧的下方对应位置,我们看到了无线网卡和南桥芯片,看来导致触控板发热量偏大的罪魁祸首就在它们中间。于是,我们将无线网卡取下来,只要再测试一次,就可通过结果来分析找到发热源头。
取下BCM 802.11g无线网卡,准备再次测试
不带无线网卡、高负荷运行时的机身表面温度
从第二次的测试结果来看,触控板对应无线网卡位置的温度仅仅是略有降低,和我们之前的期望还有一定差距。看来,无线网卡虽然发热量很大,但它旁边的南桥芯片的发热量也不小。本本内部的发热源,除了CPU和显卡外,无线网卡和南北桥都是不容忽视的。不过总体来看,对这样一款高配置的本本来说,这样的表现也是可以令人接受的。
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(责任编辑:yangzhixin)