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智能手机老兵新传 Palm Pre上市拆解

2009年06月07日13:21 [我来说两句] [字号: ]

来源:驱动之家


Palm Pre全美上市 抢先拆解

拿下粘在机身上的这块PCB

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下面开始拆解键盘边框部分

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分离

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滑盖层框架与屏幕分离

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两部分解体

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和第一代iPhone一样,Pre同样使用了两块PCB版。其一为刚才拿下的通讯部分,其二则为现在要拆下的主板。

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断开主板与机身的接口

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(责任编辑:丁伟)
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