来源：驱动之家
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通讯主板拆掉屏蔽罩，主要芯片包括高通MSM6801A，三星K5D1257ACC-D090。
正面
背面
液晶屏幕背面
拆掉屏蔽罩后的主板，包括德州仪器OMAP3中央处理器（集成600MHz ARM Cortex A8 CPU + PowerVR SGX 530 GPU + 430MHz C64x内核 + DSP + ISP图像信号处理器），编号TWL5030B 8CA28MWC。 Marvell WiFi+蓝牙芯片，编号0021E8 1CFAAD ME. W8686B12。 三星闪存编号KMCMG0000M-B998。 尔必达RAM编号K2132C1PB-60-F 08510N060。
主板背面
Pre与iPhone拆解比较 |
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