· 内部核心和机身表面温度对比

　　对这种采用了四核处理器和中高端独立显卡的笔记本来说，散热效果往往是大家最为关心的问题。通常来说，笔记本的内部硬件核心温度不能超过100℃，最好低于90℃，否则会缩短芯片寿命。另一方面，机身表面与用户接触最多的掌托位置最好低于37℃，机身底部最好低于42℃，否则可能会影响到用户的操作感受。

　　首先，在待机情况下，我们看到两款本本的处理器和显卡温度都没有超过50℃，表现完全正常。接下来，我们将让它们持续运行FurMark拷机软件，并在两个小时后用红外温枪分别测试它们机身表面的最高温度。

　　我们看到在高负荷运行时，两款本本的处理器温度相同，显卡温度大A控制的更好。由此可见，分离式的双热管设计的散热效果更好，当然，造成这种结果也可能有其它原因，比如散热模块与芯片的贴合是否紧密，硅脂质量和涂抹方式等等。

　　两款本本的表面温度差不多，但分布位置不太相同。大A由于主出风口在后部，因此只是键盘左边和底部左后方比较热，其它位置都控制的不错，对用户影响不大。而大Y则是左掌托和触控板的温度有些偏高，而这些位置与用户的接触会比较多。