四月问世 AMD 890GX/890FX芯片组解读

　　从资料中可以得知，890GX整合的GPU核心型号应为HD4300，支持UVD2高清硬解技术。AMD为其搭配的南桥芯片是最新研发的SB850，SB850的主要变化在于可以支持更多的USB2.0接口，可达14个，但仍然无法支持USB3.0，南北桥之间的PCI-E 4X通道也升级为PCI-E 2.0。新南桥最大的特点在于原生支持6个SATA3（6Gbps）接口，传输速度将提升一倍，从SATA2的3Gb/s提高至6Gb/s，在这一点上比Intel H55/H57要厚道的多。

　　在785G发布以前，790GX的图形性能在整合市场无人能敌，也与自家的780G拉开了差距，一度成为集显平台的代表产品。而当785G携强大性能来袭，Clarkdale抢滩登陆之时，790GX更新换代的需求也变得迫切起来。在这种状况下，890GX应运而生，誓要将集成GPU推上新的高度，可以预见的是，890GX将会掀起新一波的整合风潮。

　　然而，笔者认为890GX的发布并不是“怪兽来了”，其实际性能是否经得起推敲还要等待上市并测试后再做定论。通过上面两个表格我们可以了解到，相对于前辈790GX，8系列北桥仅仅更新了对DirectX10.1的支持，并加入了UVD2技术。诚然，新的显示核心确实会带来性能的提升，但在频率不变的情况下，实际效能的提高幅度并不乐观，加入的新技术非常实用，但却不是重点。

　　相对于北桥，SB850南桥的进化要明显的多，舍弃第三方芯片，原生提供对6个SATA3接口的支持使其一跃成为现今最潮的南桥之一，同时这也是AMD紧跟时代发展的最佳佐证。

　　关于890FX，作为新一代的独显方案，从目前公布的资料来看它相对于790FX的提升是非常有限的，在上图中甚至看不出差别。AMD方面放出的有关于890FX的消息也很少，从下图中我们仅可了解到890FX的封装形式由之前的27mm FCBGA变为29mm FCBGA，TDP从13W提高到18W。至于其他细节，还需等待进一步消息。

　　介绍完890GX/890FX，我们再来看看880G。