供电相数增加带来的问题
以上讨论的主板供电只是理论部分，实际情况还要考虑更多的因素，如元件的电能转换效率、系统的热稳定性等等，都是影响系统工作稳定性的要素。相数较多的供电电路并不一定比设计简洁出色的供电电路更稳定。下面五点就是由主板供电相数增加所引起的问题。
1．供电电路有转换效率的问题，如果转换效率不是很高，那么相数较多的设计其实际供电能力未必会好过相数较少的设计；
2．供电元件如果太多，例如在CPU附近的周围有一大堆电容，则会阻碍空气流通，影响CPU散热，而且还可能会使一些太靠近CPU的普通电容受热鼓包、爆浆，造成系统崩溃；
3．相数较多的设计使布线复杂化，这就使本来频率就很高的数据总线部分很容易受到干扰，影响主板在极端情况下的稳定性；
4．供电元件都有一个可靠性，电容又是寿命最短的元件，而系统总体可靠性则是所有元件可靠性的乘积，元件越多则可靠性越低；
5．对于那些搭配低功耗处理器的主板，相数、元件太多只会白白浪费其供电能力，增加平台成本。
主流板卡品牌电容特性浅析
Nichicon电容：
蓝宝石（就是nichicon）在电解电容方面与红宝石齐名，目前蓝宝石 固态电容也比较多见，所以我对此起了兴趣去查了一下。蓝宝石 LF系列固态电容的总体性能应该是介于紫三洋SEPC系列与立隆OCR系列之间。但是蓝宝石 的LE系列才是它固态中的极品，ESR达到5 mΩ，甚至还要优于紫三洋SEPC系列。另外我还有兴趣去了解了一下被一些人称为“电解液电容之王”的nichicon HZ系列的实际参数，发现其规格最高的一款，电容容量为3300μF，耐压值为6.3V，额定纹波电流4690mA，ESR仅为6.5 mΩ。而且HZ全系列ESR最高的也只有14mΩ，看来这个“王”字也不是白给的，如此性能放在固态电容中也是上品，况且其容量也不是普通固态电容可比的。
红宝石系列电容：
红宝石在电容界是享有盛誉的。但红宝石的固态电容并不出名，性能也很一般，板卡上似乎也没怎么见过，但是红宝石的电解液电容可是拥有极好的口碑，特别是较高端的MBZ系列电解液电容。MCZ是红宝石电解电容中高端的型号，红宝石MCZ电解液电容曾经被升技 等多家大厂用作高端产品的供电电路的前级滤波中，现在也能在一些高端主板中看见红宝石MCZ的身影。
当年口碑极好的红宝石MCZ电解液电容
三洋OSCON电容：
首先我们来介绍著名的三洋OSCON电容，它的紫色固态电容可是一绝。紫三洋这样的固态电容优点不仅仅在于ESR低，最关键的是，它们的性能随温度变化而几乎不变。寿命方面，紫三洋的工作温度是-55度到105度，在最高工作温度105度时，它的寿命与普通电解电容并没有太大区别，为2000小时，但是每减少20度寿命提高10倍（最高寿命15年）。紫三洋也并非没有缺点，最大的缺点就是容量低，像下图中那样就不适合用在大容量要求的场合中使用（需要并联多颗，成本太高）。目前板卡中比较常见的是三洋SEPC系列的产品。
三洋SEPC铝壳固态电容与三洋系紫皮PVC固态电容
日本化工NCC电容：
日本化工电容就是我们通常所说的日化电容，是日本第一大厂日本化工的产品。日化电容的特点就是拥有很低的ESR值，这一点上可以与三洋的铝壳固态电容相媲美，其次拥有较高的容值，滤波效果非常出色。日化固态电容的顶部是采用淡蓝色的印刷，与蓝宝石 （nichicon）的蓝色印刷比较接近。日化的电容相对于三洋的固态电容来说价格要低廉一些，所以给人们的错觉就是日化的电容和三洋的电容差一个档次，其实大家完全可以摒弃这个错误的观点，日化固态电容与三洋电容同样拥有极好的电气特性。
日化的铝壳固态电容
富士通电容：
富士通电容部门已经被Nichicon（尼吉康）并购，目前已FPCAP品牌的新面貌出现在板卡上。提到富士通电容就不得不说富士通时代的R5固态电容，被不少玩家称之为军工级固态电容。富士通R5电容采用PVC包膜，拥有高耐压、低容抗、低ESR等优良特性，特别是低ESR的特性，更是堪称所有品牌电容的楷模，所以富士通固态电容经常用在服务器主板的供电稳压部分，与OSCON紫皮固态聚合物电容并驾齐驱，被许多玩家美誉为“素质最好的电容“，尽管这种说法不太科学但是仍然可以看出富士通R5固态电容的优良电气特性。
富士通铝壳固态电容和PVC包膜的R5固态电容
电容是板卡电路中最基本的电气元件，其好坏与否直接影响到用户系统的稳定性，所以大家在选择板卡的时候一定要注意上面元件的质量，特别是选择一些低价位的板卡更是要注意电气元件的质量，因为对于一些黑心厂商来说利润主要出自那些元件当中。
最后要说的是，一款板卡的好坏除了与采用的电气原件优良性有关以外还与其电路设计有关，完美的板卡设计是在提供稳定电信号的同时采用尽可能少的电路元件，这样不但降低了成本而且还减少了板卡的发热量增加了板卡的使用寿命。
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