IDF预览：Intel将促存储产业标准化进程

　　期待二：姗姗来迟的Intel 6Gb/s SAS芯片

　　谈到SAS技术，很多人会认为LSI是这个领域的领军者，实际上SAS领域还存在另外一个隐形的霸主——Intel，与LSI一样，Intel是有能力生产单芯片SAS RAID处理器的厂商之一，拥有SAS方面的知识产权和强大生产能力。

　　但与LSI不同的是，LSI提供了从芯片到HBA卡到RAID卡最为丰富的SAS解决方案，Intel则只提供SAS芯片，通过向广泛的OEM合作伙伴提供芯片产品，由合作伙伴将其SAS 芯片集成到自身的SAS产品中，例如SAS HBA卡或者SAS RAID控制卡上，并最终占领终端市场。

　　例如，Intel上一代3Gb/s SAS单芯片RAID处理器就和OEM厂商有广泛的合作，Adaptec、Highpoint和Promise等公司推出的SAS RAID卡都使用了Intel IOP348处理器的单芯片解决方案。该芯片是目前Intel I/O处理器中集成度最高的一款产品，它拥有2个主频高达1.2GHz的XScale核心，集成了传统意义上的IOP和8端口SAS控制器(兼容SATA)，即通常所说的RoC(RAID on Chip)。由此我们可以看出Intel想要称霸该领域的野心。

　　2010年，6Gb/s SAS将进一步普及，相比3Gb/s SAS，6Gb/s SAS能够给整体系统带来显著全面的性能提升，包括：

　　1. 双倍提升的带宽：从3Gb/s提升至6Gb/s，

　　2. 更智能的扩展器(expander)设备识别：运行于6Gb/s 下的设备检测扩展到256个设备，SAS扩展器(Expander)智能检测设备减少了检测大型拓扑连接的时间，并支持Zoning分区功能，允许Table-to-Table的路由。由于缩短了SAS设备的检测时间，从而允许更为复杂的拓扑结构。

　　3. 增强的Zoning分区功能：Zoning分区功能在6Gb/s中作为标准化功能提供;而在3Gb/s中是厂家自定义的。Zoning分区允许多个服务器来共享使用存储设备，提高了储存的使用效率，并可通过Zone分区来控制访问权限，提高了安全性，在大型的SAS拓扑中这项技术意义重大。

　　4. 加强的抗干扰能力使得信号增强，连接线缆支持也提高到了10米，在机房布置环境中更为灵活。

　　5. 兼容上一代3Gb/s SAS。此外，与用户从SCSI或者SATA第一次过渡到3Gb/s SAS不同，6Gb/s SAS可运行于现有的3Gb/s SAS架构上，可用现有的SAS背板和线缆，而不必做较大的改动。

　　目前，LSI已经推出了自身的单芯片SAS 2108 RAID处理器，甚至基于SAS 2108 ROC处理器的6Gb/s SAS RAID控制器已经在市场上销售了大半年时间;PMC-Sierra公司也宣布其为6Gb/s SAS企业级存储系统推出的maxSAS端对端芯片组投入量产，Intel的6Gb/s SAS芯片却还迟迟没有推出，想必广泛应用Intel SAS芯片的OEM合作伙伴早已经望眼欲穿。

　　本次的春季IDF上，我们看见课程中包括两部分有关6Gb/s SAS的课程：NGSS001，从英特尔I/O处理器(英特尔IOP)到英特尔架构, 面向未来的存储设计。将回顾企业存储所面临的挑战以及英特尔克服这些挑战的方式，并提前了解2010年英特尔架构处理器中集成的存储特性和性能。以及NGSS002，6Gb/s串行连接SCSI(SAS)技术简介，将介绍新一代SAS技术，并分析与3Gb/s SAS的区别，以及英特尔SoftwareRAID性能预览。

　　我们有理由相信，本次IDF大会上，Intel 6Gb/s SAS芯片方案将正式揭开面纱，带动整个产业生态圈向6Gb/s SAS时代迈进。