英特尔IDF2010预览：存储技术三大期待

　　由英特尔主办的全球IT界高水平的技术论坛活动——2010英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)，将于4月13至14日在北京国家会议中心举行。这是IDF连续第4年在中国首发。本届IDF以“智领先机，共创明天”为主题，旨在抓住智能计算和个性化互联网时代机遇，揭示产业发展脉动，携手合作伙伴引领创新，抢占复苏增长之先机。今年的IDF将展出哪些新产品和新技术呢?这些新产品和新技术又将带来哪些新应用呢?IT168推出了大型系列报道“2010年IDF八大技术猜想”，从不同角度猜测今年IDF即将展出的新产品和新技术。本文重点介绍Intel即将在IDF上展示的最新技术，以及对存储产业的深刻影响。

　　还认为Intel仅仅是一个处理器厂商?还认为Intel和存储毫无关系?那么来Intel IDF大会现场看看。

　　不知道从什么时候开始，Intel这个企业计算的超级巨人已经悄然把触手伸向了存储领域。从2008年起，英特尔逐渐加大了在存储领域的投入力度。2009年，英特尔内部已经开始对服务器、存储、网络业务进行整合，原先的服务器平台事业部也升级成了现在的数据中心事业部。在开放、统一的数据中心架构之下，英特尔会进一步融合服务器、芯片、万兆以太网、FCoE、高性能固态存储(SSD)等相关技术。

　　英特尔希望将在服务器标准化方面积累的经验与技术移植到存储平台上，从而加速服务器与存储架构的融合，同时推动存储标准化的进程。

　　从2008年开始，每年的IDF大会课程上，存储都占据了相当的比例。今年也毫不例外，本届IDF的存储课程就涵盖了SSD、6Gb/s SAS、10Gb以太网数据中心统一网络等等一系列存储领域的热点话题。

　　期待一：重拳出击企业级SSD?

　　在存储领域，SSD是Intel的战略重点，本次Intel IDF课程中，有关SSD的课程一共包括4个讲座，也可看出Intel对SSD的重视。在2009年，Intel将SSD的制程从50nm制程提高到了34nm制程，推出X25-M G2系列SSD产品，并直接推动消费级SSD“更快更便宜”的革新。

　　Intel第一代50nm SSD产品与第二代34nm SSD产品外观，据悉，2010年Intel将提升SSD制造工艺至25nm水平

　　新旧两款X25-M都是160GB的型号，Intel在第二代X25-M采用16GB的闪存颗粒，而第一代用的是8GB的颗粒，这样PCB上能够容纳的闪存容量将加倍。据悉2010年Intel与Micron所合资的公司IMFT再次推动了SSD精细化制程的发展，展示了two-bits-per-cell 25nm NAND。宣布2010年第二季开始量产，第四季时将会有产品上市。

　　硅单元的扫描图

　　而可预期的情况，就是将会有更便宜或是容量更大的SSD(在这年内如果能用一样的钱，买到两倍的容量，相信更赞了)。虽然不知道届时会有哪些产品采用，但至少第三代的X25-M会使用，在到2010年第四季时，还将会出现160GB、320GB以及600GB容量的产品线。

　　2009年第二代SSD推出时，Intel还改进了控制器跟固件，这方面的改进让新产品在数据随机写入方面有了明显的提速。当然实际应用中系统性能能够得到多大的提升很难凭空估算，但仍然可以肯定一些对系统I/O能力比较敏感的应用程序能够从第二代X25-M中得到不少好处。

　　Intel宣称第二代SSD在速度与性能上相比上一代产品有较大提升，但2009年Intel针对SSD的改变都集中在消费级MLC产品端，期待2010年将发布更多的企业级SLC产品更新

　　不过IT168评测中心对第二代SSD展开了详尽的评测，大文件连续读写的速度并没有得到改善，虽然控制器的算法得到改进，但毕竟在架构上没有动大手术，尽是些小修小补。对此，我们仍然可以期待本次IDF上Intel能够宣布SSD性能进一步提升。

　　此外，整个2009年Intel发布的SSD产品都是基于MLC的消费级SSD，本次IDF，我们留意到有关SSD的四个课程都是关于SSD都在企业级领域的应用与架构，包括：MEMS001，支持企业级 SSD 的标准;MEMS002，在数据中心解决方案中融入固态硬盘(SSDs)设计;MEMS003，了解企业级固态硬盘(SSD)的性能;MEMS004，企业级数据完整性和固态硬盘(SSD)耐久性的提升。

　　相信Intel仍然不会放弃企业级这块未来的潜力市场，最新的企业级SLC SSD产品即将在本届IDF上揭开面纱。