被骗54万 苹果iPhone最恶劣翻新门爆料

　　CPU竟被拆换：找到死机的真凶

　　在打开iPhone 3G前盖之后，手机内部主板配件便渐渐显露出来。你或许不认识内部元件的名称，你或许不知道每部分元件起到的作用，不过你肯定认识这两个字：信达。在手机内部面板上，随处可见信达二字，这与之前iPhone底部那张掩人耳目的标签上的“信达”如出一辙。尽管到目前为止我们还不清楚这个“信达”究竟是何许人也，但可以肯定的是，这块贴满标签的主板肯定被人动过了手脚。

　　如果你还觉得不够明白，那么不妨看看下面这几张手机内部的拍摄照片。贴标签的日期为今年4月20日，看来是一款刚刚被“改造”的机器。此外，在金属面板的边缘和接合处还出现了不少“毛边儿”，做工真是要多糙有多糙......

　　而除了像小广告一样的信达印章外，笔者还发现这台iPhone 3G原厂标签已经被撕毁，看来在我们之前已经有人打开过这款手机了。最严重的问题出现在手机主板上半部分的字库芯片和控制通话功能的CPU上，从下图中我们可以很清楚的看到这两块芯片上的字迹已经模糊不清，上面还有胶粘过的痕迹，显然这两块核心硬件被人拆换过，现在手机上用的零件是从别的机器上拆下来的旧货。

　　整个主板左下方还有一颗用于控制系统运行的CPU，从其表面清晰的字迹来看，应该还是一个全新硬件。据专业人士介绍，iPhone 3G在拆换字库和CPU后很容易出现死机现象，至此我们终于找到了首批31台翻新机的问题根源。