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全球首曝 华硕概念级X58混交主板拆解

来源:中关村在线
2010年06月02日10:12
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  在之前曝光这款产品的全貌图片的时候,我们并没有想到巨大的北桥散热片下面会覆盖两颗芯片,单纯从X58北桥较高的发热量来看,这样的设计并不算过分。但是现在两颗发热量较大的芯片放在了一起,稳定性真的没有问题吗?


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华硕“Immensity”混交X58主板CPU供电部分

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华硕“Immensity”混交X58主板北桥芯片与ATI集显芯片

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华硕“Immensity”混交X58主板两条显卡插槽之间的Hydra芯片

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华硕“Immensity”混交X58主板裸身全貌

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华硕“Immensity”混交X58主板大型的北桥散热片映入眼帘

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用于组建四路SLI系统的“ROG Xpander”扩展卡

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“ROG Xpander”扩展卡与华硕 Rampage III Extreme主板

  创新永无止境,华硕用实际行动告诉大家他们是行业内不可动摇的王者。想别人不敢想的,做别人不敢做的,打造DIY的终极神话。对于华硕这款Immensity主板我们肯定还有种种的疑问,让我们发挥自己的想象,尽情讨论吧。

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(责任编辑:yangzhixin)
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