[评测]秒杀13吋轻薄商务本 东芝R700全国首评

实际功耗与发热量测试

实际功耗测试
   
    我们还测试了这款产品的实际功耗，我们共测试了这款产品在三种状态下的功耗情况。我们采用UNI-T UT71E智能数字万用表作为测试设备，分别测定连接电源但不开机状态（非充电状态）、系统启动完毕，5分钟内无动作，但不休眠（非充电状态）以及系统启动完毕，处理器满载、磁盘以最大吞吐量工作（非充电状态）下的功耗状况。

    在这三种状况下，R700的功耗分别为0.3W、12.8W和39W，在高负载状态下的测试数据与市场上一些采用类似配置的笔记本产品相比处于一个相对偏低的水平，这样的测试数据表明，这款产品由于采用了集成显卡，所以相对的功耗要比市场上的主流笔记本产品有了一个非常明显的降低，而与一些同等配置的产品相比，这款产品的功耗水平也要略低一些。

发热量测试

    在这个测试环节，我们采用了FLUKE的Ti25热成像仪器对这款产品的发热量进行了一个测试，测试主要测量笔记本C面、底面以及散热口的温度。在测试中，我们采用了EVEREST软件，选择System Stability Test，勾选所有项目，15分钟后进行测试，同时我们测量室内温度，来使读者对测试数据有一个比较直观的认识。

测试中室温32度

    从测试图像来看，这款笔记本的发热量控制的还是比较出色的，C面的发热区主要集中在了左侧键盘上方的位置，从C面的发热成像图上我们可以看到，C面的高温发热区都集中在了键盘上方的位置，而其余发热区域的温度都在40度以下，而我们选择的区域最高温度虽然达到了38.8度，但是由于平均温度只有34.5度，与人体温度相比还要略低一些，由于我们是在比较极端的高负载条件下进行的测试，且测试中室温高达32摄氏度，所以我们认为如果用户在一般使用条件下应用的话，是不会让用户感到过多的不适，而只是会感觉键盘部分略有微温。

    从D面的发热成像图来看，D面的发热部位主要集中在了机身背部中线右侧及散热出风口部位，而这附近也是R700核心部件的位置。从测试的图像与温标对比上我们可以看到这个区域的温度大部分保持在了45-50度之间，而测量中D面最高温度为摄氏50度，温度要高于人体正常温度，选择区域则保持了一个相对较低的温度。和正面的温度控制相比，D面的最高温度要略高一些，所以我们并不推荐这款产品的使用者将其放在腿上使用。

    在散热口位置，测量中最高温度值为摄氏53.2度，从温度测试结果来看，这款笔记本对发热量控制相对成功，用户在长时间大强度使用时会感到热度，但是在一般强度的使用条件下，发热控制不会对用户的使用舒适度造成很坏的影响。