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第2页：32nm制程工艺芯片

    今年初发布的英特尔32nm移动平台构架的酷睿i系列移动处理器，是英特尔在移动处理器上首次采用32nm制程工艺。

英特尔工程激情演讲

    简单来说，和现有的45nm工艺相比，32nm工艺在以下几个方面有着显著的变化，包括32nm工艺，使用第二代高-K金属栅级，为0.9nm等价氧化物厚度高-K（45nm 技术是1nm），采用第四代应变硅，是有史以来最紧密的栅极间距（112.5nm 栅极间距），采用有史以来最高的驱动电流，晶体管性能提升22%，同比封装尺寸将是45nm 工艺产品的70%。

32nm处理器节构

    摩尔定律发展和晶体管尺寸收缩并未显露出任何速度放缓的蛛丝马迹，但却表现出了一些改变的迹象，这对于消费者和大型数据中心来说都是一件好事。英特尔总会按时发布新一代制程技术，而且是每两年发布一次，周而复始。英特尔第一批32nm产品首次发运时间，距离第一批45nm产品问世整整两年，而且早于行业中的任何其它厂商。我们正按部就班准备将22纳米技术投入生产，预计相关产品于2011年下半年生产就绪。