打造极致纤薄之作 三星900X3A本本评测

   在核心硬件方面三星900X3A选择了Intel(R) Core(TM) i5 2537M处理器，并使用其内部集成的核心显卡作为图形处理单元，这款处理器与其它新酷睿家族成员一样基于32nm工艺制程，主频为1.4GHz，支持睿频加速技术，最高睿频可达2.3GHz，三级缓存为3MB，其拥有双核心且支持HT超线程技术，具备双核四线程处理能力，热设计功耗TDP 17W。

    芯片组方面，HM65取代了HM55成为了新酷睿处理器的亲密伙伴，与以往的移动芯片组基于桌面芯片组一样，HM65芯片组也是源于桌面上的H65芯片组。HM65也是采用了单芯片架构，内存控制单元（IMC）被集成于处理器内，所以也没有俗称北桥芯片的MCH（Memory Controller Hub），只有一个平台控制单元PCH（Platform Controller Hub）单芯片负担以往的PCI Express控制器与俗称南桥芯片的ICH（Input/Output controller hub）所提供的功能，HM65可以支持最多六个SATA 6Gbps接口(含eSATA)、八个PCI-E 2.0 x1接口、14个USB 2.0接口、Hanksville GbE MAC千兆以太网控制器、Matrix Storage矩阵存储技术、High Definition Audio高保真音频、Management Engine Ignition Firmware技术等等。