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发热量测试
在这个测试环节,我们采用了FLUKE的Ti25热成像仪器对这款产品的发热量进行了一个测试,测试主要测量笔记本C面、底面以及散热口的温度。在测试中,我们采用了EVEREST软件,选择System Stability Test,勾选所有项目,15分钟后进行测试,同时我们测量室内温度,来使读者对测试数据有一个比较直观的认识。
▲机身底部散热口分布
我们对测试平台周围的5个点进行了温度测试,5个点温度分别为25.7、25.7、25.6、25.2和25.5摄氏度,取平均值为摄氏25.5度。
▲X220键盘面热成像图
▲X220底部热成像图
▲X220散热口温度
从以上热成像图中可以看到,X220键盘面的主要操控区域温控出色,但左侧上方边框处温度略高,整体不会影响使用手感。该机机身底面最高温度较高,主要发热区域面积大小尚可接受,在实际应用中可以将其放到腿上使用,但高负荷运行时间不宜过长。另外,散热口较主要接触区域温差较大,这说明该机的散热性能不错。
实际功耗测试
我们采用UNI-T UT71E智能数字万用表作为测试设备,分别测定连接电源但不开机状态(非充电状态)、系统启动完毕,5分钟内无动作,但不休眠(非充电状态)以及系统启动完毕,处理器满载、磁盘以最大吞吐量工作(非充电状态)下的功耗状况。
在三种测试状况下这款X220的功耗分别为0.3W、11.7W和44.2W,这样的测试数据相比一般配置了独立显卡的笔记本要低,同时用户在使用该机时所需要付出的电费成本也更低。
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