[评测]重装上阵战MBA！ThinkPad X1详细评测

    作为一款X系列的机型，ThinkPad X1还是基本延续了ThinkPad的经典造型，方方正正的机身加上黑色的外观尽显低调的商务定位。头顶“最薄ThinkPad机型“的光环，ThinkPad X1的机身最薄处为16.5毫米，不过因为采用了楔形的机身设计，所以这一厚度仅仅是最薄处机身前端的厚度，整机最厚的部分为21.3毫米。与当前13.3英寸的MacBook Air的3～17毫米的机身厚度相比，X1并不占优势。

机身设计维持ThinkPad特色，哑光表面手感不错

    除了B面屏幕上覆盖的玻璃外，ThinkPad X1机身其余表面基本采用的是哑光材质设计，实际的触感不错，也显得非常商务低调。从之前公布的宣传视频中传达的信息，ThinkPad具备军用级的安全表现，外壳自然非常结实。不过X1的表面比较容易沾染指印，同时一旦表面沾染灰尘，看上去也会非常明显，使用的时候可能需要经常清理擦拭。

    ●机身接口分布

机身左右两侧布局

    由于侧面设计也采用楔形设计，所以侧面是一个斜面，并不利于放置太多的接口。ThinkPad X1在机身左侧设计有一个耳麦插孔和一个USB2.0接口，为了防止异物进入并保持侧面的设计感，这两个接口还被设计在一个橡胶保护盖下。右侧则只设计了无线网络开关和一个4合1读卡器，支持的存储卡类型包括MMC/SD/SDHC/SDXC。

机身前后布局

    同样是因为楔形设计的原因，ThinkPad X1在机身前端没有设计任何接口，主要的接口都被设计在机身的后方。这里依次配备了RJ45、3G卡接口、USB3.0、HDMI、Mini Display port、eSATA/USB2.0 combo以及笔记本锁孔。整机的接口配置算是比较全面，不过由于机身左右两侧的斜面设计，所以在使用左右两侧的接口时可能需要稍稍抬起机器；另外，大多数的接口被设计在机身后方对使用者来说也不是很方便。

    ●散热方式

机身散热孔分布

    ThinkPad X1在机身底部多处都设计了散热孔，冷空气经由底部的散热孔进入经过硬盘、内存、处理器等重要部件后最终从机身左侧排出。实际使用中，出风口的温度较高，机身底部也相对较热，不适合放在腿上长时间使用。

    ●称重测试

ThinkPad X1裸机（左）以及旅行重量测试

    ThinkPad X1的裸机重量为1.755千克，加上电源适配器后的旅行重量为2.165千克，在这个尺寸里算是便携性较为出众的，不过相比MacBook Air的1.32千克以及三星900X3A的1.31千克裸机重量来说并没有什么优势。

    本章小结：ThinkPad X1维持经典的ThinkPad设计，并且在保证机身坚固度的情况下将其尽可能地轻薄化，同时整机的接口配备也比较齐全，可以满足商务人士的需求。