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“光滑的”一体式机身外壳
“光滑的”一体式机身外壳
投资银行Topeka Capital Markets分析师Brian White在同亚洲的电子供应商进行“光滑的”一体式机身外壳。
尽管外界相同下一代iPhone将采用全新的外形设计，但以上证据似乎并不足以正面下一代iPhone将使用一体式机身设计。
(责任编辑：张国仁)
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“光滑的”一体式机身外壳
“光滑的”一体式机身外壳 投资银行Topeka Capital Markets分析师Brian White在同亚洲的电子供应商进行“光滑的”一体式机身外壳。 尽管外界相同下一代iPhone将采用全新的外形设计，但以上证据似乎并不足以正面下一代iPhone将使用一体式机身设计。 (责任编辑：张国仁) |
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