5.55毫米全球最薄 ELIFE S5.5全面评测

    ELIFE S5.5在背面设计上同样是煞费苦心，除了摄像头部分以外，使用了一整块玻璃，突显了视觉效果与质感，并且摸起来也非常的温润，手感值得称道。这些玻璃都采用了Overflow原料，厚度要更小并且更加耐磨。

ELIFE S5.5背面采用了一整块玻璃

ELIFE S5.5背面细节

ELIFE S5.5背面细节

    在细节部分，ELIFE S5.5背部左上角是一枚1300万像素，采用了索尼新一代背照式感光元件，下方是一个降噪麦克以及闪光灯。该机整个机身边边框采用了进口金属材质，经过阳极氧化与电泳两种尖端处理工艺处理，无论是外观还是手感都非常的出色。

ELIFE S5.5顶部细节

ELIFE S5.5底部细节

    与大部分手机设计的不同的是，ELIFE S5.5将microUSB接口放在了机身顶部，而机身底部是耳机接口和麦克风，这可能是由于超薄设计的需要，值得一提的是该机的耳机接口采用了标准的3.5毫米插孔，这对于一款厚度有5.55毫米的机身来说非常难得，同时也体现出了金立在设计及工艺方面的出色表现。

ELIFE S5.5侧面细节

ELIFE S5.5侧面细节

ELIFE S5.5侧面细节

    除此之外，ELIFE S5.5的机身左侧是电源键和音量调节键，机身右侧是一个SIM卡槽，该机使用的是micro-SIM卡，也就是我们俗称的“小卡”，并且该机支持TD-SCDMA/WCDMA/GSM网络，可以说在网络支持上非常全面，并且这样的超薄机身中依旧容纳了一块容量达到2300毫安时的电池，这一点确实令人感到惊讶。