硬件配置越高功率也就越大，功率越大发热也就越高，发热越高对整机的散热系统考验也就越严格，所以游戏本的散热也是我们在购买之前需要了解的一项重要指标，有些笔记本虽然外观轻薄、性能也不错，但如果散热表现不好将会对未来的使用带来非常大的困扰，尤其是掌托位置的发热影响最大，好消息是曾经将散热口至于右侧的脑残设计在我们本次横评的十款机器中没有出现，测试环境温度在26度左右，下面是使用AIDA 64软件拷机半小时后的温度对比。评分规则为满分5分，键盘区域有大量热量影响使用则减分。
● GTX 850M组
华硕FX50J 分数：3分
华硕FX50J的D面温度表现非常不错，温度集中于散热口位置，平均温度仅为34.7度。不过它在键盘面的表现不够出色，除了键盘左侧大部分区域有热量聚集，右侧掌托也有部分热量，平均温度为42.7度。
华硕G550J 分数：4分
华硕G550J的D面温度从散热口向前端逐步降低，平均温度38.2度，在键盘面的热量辐射与底面比较相似，在键盘中央有部分热量聚集，平均温度45.2度。
惠普ENVY15 分数：2分
惠普ENVY15的机身比较轻薄，其机身底部的温度表现还算不错，仅在散热口附近有大量热量聚集，部分热量分布在底部中间位置，而在键盘面，惠普ENVY15的表现就不尽如人意了，热量集中在键盘左侧，部分热量存在于左侧掌托，转轴附近也有热量存在，看来惠普没能把性能和舒适的使用温度完美的结合起来。
● GTX 860M组
Acer VN7 分数：2分
可以看到Acer VN7的机身底部最高温度为68度，平均温度41度，好在大部分热量都集中在两个散热口附近。不过它在键盘面的温度表现就不是特别乐观了，除了键盘上方和转轴间聚集了大量热量外，键盘中部也有部分热量，最高温度54.8度，平均温度47.9度。
微星GE60 分数：1分
微星GE60的机身厚度不太乐观，散热表现也同样不够出色，D面的热量主要集中在散热口附近，但是整个机身左侧都有些许热量存在，而在键盘面，GE60的热量分布甚至可以用惨不忍睹来形容，整个键盘左侧有大量的热量聚集，最高温度54.2度，平均温度43.6度。
微星GS60 分数：2分
微星GS60是本次横评机器中最薄的一款机器，散热表现中规中矩，D面的温度重要集中在散热系统覆盖的区域，最高温度61.3度，平均温度48.6度。在C面的表现有些不尽如人意，大部分热量集中在键盘顶部，在键盘右侧靠中心区域也有热量聚集，好在掌托位置没有热量，最高温度51.6度，平均温度43度。
与上面几款相比，
神舟K660E 分数：1分
神舟K660E的底壳热量几乎全部集中于散热口，在整个发热部位也有些许辐射，虽然最高温度高达70.3，但平均温度仅为38.5度。而在键盘面，K660E的热量分布就有些奇怪了，左侧掌托位置有热量聚集，键盘左侧也有部分热量，而在“ASDQWER1234”这些按键位置却没有热量分布，最高温度54.4度，平均温度38.7度。
● GTX 870M组
雷神911 分数：2分
雷神911在机身底壳的热量分布对用户影响不大，主要集中在中间的散热铜管和两侧风扇位置，不过在键盘面，大部分热量都位于键盘中部和右侧，最高温度56度，平均温度49.3度，比较庆幸掌托部分没有热量聚集。
神舟K670E 分数：4分
神舟K670E的机身是我们本次横评机器中体积最大的，它的温度表现也没有辜负这宽大的机身设计，D面最高温度仅为60度，热量集中在两个散热风扇附近，C面的最高温度50.5度，同样集中在散热口附近，键盘面有比较平均的热量辐射，基本不影响用户体验。
>> 温度对比表格 供参考
上面两个是C面和D面的拷机温度对比，有兴趣的朋友可以查阅，小编建议用户更多参考平均温度，最高温度多分布于散热鳞片位置，对整机的散热表现的参考价值不大，平均温度的参考价值也是比较有限的，此表只是方便您直观地对比，详细的温度分布还是要查看上文中的热成像图。
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