底部设计：一体化的底部

　　在笔记本电脑评测中，我们很少会关注机身的地步，因为在同质化严重的产品中底部基本没有任何亮点。但M17x的机身底部，我们则要专门来讲一讲。

　　将M17x反过来，可以看见其一体化的机身底部，这个底部大部分面积被金属封网所覆盖，由此可见高配置的M17x需要尽量多的渠道来完成散热。在底部的中央位置有一块可以激光蚀刻的个性铭牌，但由于目前戴尔在国内还没有提供个性化铭牌的服务，因此用户如果购买M17x后也只能保持铭牌的原始状态。取下电池后，用户如果需要升级内存、硬盘必须通过拆解掉密封网才可以完成升级，因此对初级用户来说M17x的升级具有一定难度。

　　我们看到M17x众多的散热风扇，不禁对其工作状态下的噪音产生的疑问。我们立刻对M17x进行了散热效果和噪音效果的测试。我们在运行M17x一小时后，对其进行了温度测试，我们可以看到在操作平台的中心区域温度达到了40°，而在腕托部分温度保持在34°，由此可以看出键盘下方的处理器和双显卡则是整机发热的大户。此外，M17x的散热风扇在工作时声音并不是很大，这可以让用户免去噪音的烦恼。

　　总体上来看，M17x一体化的底部设计让机身涣然一体，更加牢固。虽然这对用户的升级来说有些麻烦，但对于一款已经具备双显卡、顶级处理器以及8GB内存的笔记本来说，升级也许是很少发生的事情。