谁更超值 Clarckdale核心Core i5对比Q8200评测

两款处理器搭配主板之间的对比 

　　再来看看两代产品所搭配的不同主板的细节，我们知道支持Clarkdale处理器的主板全为LGA1156接口，采用的是最新的Intel的5系列芯片组，这一芯片组又根据功能特性包括多个不同的型号，分别为：不具备显示输出接口的的P55、P57和具备显示输出的H55、H57、Q57，还有之前看到的LGA1366接口的X58，总共6款，详细功能规格对比如下表。

　　下面我们来看看此次所收到的这块H55芯片主板，我们收到的是一块Intel的原装H55主板，其采用MicroATX板型设计，作为原厂的主板来说，可能超频性能和扩展方面无法同其他厂商的产品对比，但是在稳定性方面是最佳的组合，这块可以支持32nm双核Core i5、Core i3以及Pentium G6950，由于处理器集成图形核心，所以它的应用需求非常的多样，比如针对商用、HTPC等等。

Intel的原装H55主板DH55TC

　　Intel并不会把所有IbexPeak的功能完全开放给单一型号，而是按照不同市场定位开放不同功能,其中，前缀为“H”系列提供Flexible Display Interface支持，将提供由DVI、HDMI到DisplayPort多种视频接口，能够通过整合图形核心的Clarkdale处理器（即Core i3）实现集成平台。“P”系列则可以理解为现在的独立芯片组，不具备视频输出接口，所以仅能够搭配未集成图形显示功能的Lynnfield处理器（即Core i5）使用。至于“Q”系列，主要针对商业应用市场。

　　不管是Lynnfield还是Clarkdale核心的处理器，都已经继承了内存控制器、PCI-E 2.0控制器和图形处理器，所以除了之前的X58之外，我们后面见到的5系列芯片组成员都是采用了单芯片设计，南桥输入输出功能也整合在了一起。扩展输入输出方面，P57、P55、H57、Q57可以支持最多14个USB 2.0接口、6个SATA 3Gbps接口、8条PCI-E 2.0 x1插槽、4条PCI插槽，只有最低端的H55删减至12个USB 2.0、4个SATA 3Gbps、6条PCI-E 2.0 x1。

和P45主板大小对比，右款为Intel DH55TC 

主板信息

　　其实对早前的LGA1156接口的5系列芯片组，我们已经认识了P55和X58，而此次推出的P57，H57，H55，Q57完全是为了搭配32nm Clarkdale处理器而发布的；其中，高端型号为H57，P57，Q57，这些型号将会支持全新的Braidwood技术，而这次我们收到的H55则是H57的缩水版，而且价格方面也会有很大的优势。

四相处理器供电 

LGA1156基座

　　这块Intel DH55TC主板采用了Micro-ATX板型，因为主板预计搭配的Clarkdale采用32nm工艺，虽然外加了一颗图形核心，它的功耗也不会太高，所以这款主板的供电设计只采用了4相供电，而且可以看出，这款主板只是作为媒体测试使用，并没有才有过于豪华的做工，而H55与H57、P55同属最新的IbexPeak芯片组架构，由于处理器本身集成了GPU图形核心，而显示单元则是整合在PCH芯片中的，所以需要一条单独的通道与PCH芯片中的显示单元连接，因此H55芯片与CPU间会另外有FDI（Flexible Display Interface）接口，将CPU中的图形单元处理好的图形输出到显示设备。而LGA1156基座的设计和早前见到的P55主板设计一样，而支持的散热风扇也是一样的。

　　主板上提供了4条内存插槽，能够很好支持双通道DDR3内存。最高达8GB。

主板提供一组PCI-E 16x、2组PCI-E 1x以及一组PCI接口，无法支持SLi以及CrossFire双卡互连技术，不过对于这款主板的定位来说，这样的设计是比较合理的。而同时还提供的1条PCI-E x1插槽以及1条PCI插槽可以兼容老式设备。  

H55单芯片

和785G主板比较

从上面的照片我们可以看到，这款Intel DH55TC的芯片同P45主板和785G主板相比要少了一个北桥芯片，这样功耗可以节省很多，发热量也要更低。

　　而高端型号H57、P57及Q57将会支持全新Braidwood技术。根据规划，P55芯片组已经在2009年的第三季度搭配Lynnfield核心的Core i5和Core i7处理器上市，而其他四款P57、H57、H55、Q57都要等到2010年第一季度Clarkdale核心的Core i5和Core i3处理器推出的时候才能见到。因为Lynnfield、Clarkdale核心的处理器都会集成PCI-E 2.0控制器，同时Lynnfield还支持双x8模式，但是想要组成双卡CrossFire的用户只能选择P57、P55的主板才行。另外H55和H57芯片组的区别主要在PCI-E x1信道、USB接口数量上，除此之外包括Rapid Storage（快速存储技术）、Remote PC Assist远程协助功能；Rapid Storage（快速存储技术）是Intel使用时间很长的Matrix Storage Manager技术的升级版。

　　不过从整个市场来看，相信H55芯片组将会是未来的Intel主流集成显示产品，而P55主板则会拿下大部分的市场份额，为什么这么说呢？因为这就像是之前Core 2 Duo以及Pentium系列所使用的P43和G41，用户需要的是在性能和价格上相对平衡的产品，要知道在功能上H55芯片组和H57有一些不同，而P55相对P57来说也只是部分功能上的删减，但凭Intel的产品定价战略来看，它们之间的价格差距肯定会有一段距离，所以对于大多数用户来说，选择更为实用的H55和P55主板是在情理之中的事情。

　　另外在扩展性能方面，P45芯片组主板为我们提供了2条PCI-E x16插槽、2条PCI-E x1插槽和2条传统PCI插槽，同时还支持PCI-E2.0总线技术， PCI-E1.1的传输带宽由原来的8GB/s提升到了16GB/s。而且P45芯片组还可以让高端玩家组建CrossFire系统，PCI-E x16显卡的插槽在H55主板上只有一条。P45芯片组支持8X+8X CrossFire技术。