随着本月初Intel全新32nm Clarkdale处理器的正式发布，与之搭配的H55主板已经开始铺货。由于Clarkdale处理器整合了GPU，所以其组成的H55平台在显示性能方面有着更加强劲的表现，将会逐步取代目前市面上的G41主板。主板行业一线大厂技嘉也在第一时间推出了三款H55主板产品，包括一款大板和两款小板。
技嘉H55-UD3H是目前面市的技嘉H55系列中唯一一款大板设计的产品，基于Intel H55芯片组打造，支持包括Intel 32nm Clarkdale处理器在内的各种LGA1156接口CPU。主板提供了技嘉独有的动态节能引擎2代、技嘉超耐久3代技术和智能6设计，进而大幅提升主板的执行效能、超频稳定性以及人性化智能度，并有效降低能源损耗。
CPU供电部分， H55-UD3H主板秉承技嘉高品质的用料，采用扎实的7相供电设计。用料上采用铁素体电感，配合日系高品质固态电容，并为每一相安置了3颗MOSFET，为CPU提供了纯净强大的电流，为长期稳定性提供了保障。
内存方面，技嘉H55-UD3H主板提供了4条DIMM内存插槽，能够原生支持DDR3-2200+的内存，支持双通道。该主板凭借优秀的设计和用料，拥有强大的超频潜力。技嘉为主板精心设计了BIOS程序，并搭载DualBIOS技术，让用户超频无忧。
技嘉H55-UD3H主板提供了双PCIE 2.0 16x显卡插槽，够支持16x+4x的ATI CrossFireX。主板还提供了4个PCI插槽、1个PCIE 1x插槽。磁盘扩展方面，H55提供了6个SATA2.0接口，此外iTE IT8213芯片提供了一组PATA接口。
H55-UD3H配有技嘉动态节能引擎第2代主要结合硬件及软件设计，以人工智能特色加强计算机系统能源效率。在第二代DES将供电相数的动态调节能力从CPU扩展到了内存、芯片组、显示卡、硬盘甚至系统风扇。藉由一个简单的按钮控制，技嘉动态节能引擎第2代提供全方位的省电技术，依负载而优化调配电力而且不会降低效能表现。
主板准备了DVI、D-Sub和HDMI三种视频输出接口。音频方面主板搭载了最顶级的HD Audio芯片ALC889，提供7.1+2声道输出，以及S/PDIF光纤输入输出。网络功能方面，H55-UD3H通过RTL8111D芯片提供了千兆网卡功能，该网卡芯片可以根据网线长度调整芯片功率而节约能源，自身能耗也极低。H55共拥有12个USB接口，而主板直接提供的接口数目就多达8个，其余4个可以通过插针扩展。
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