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机身散热及温度对比
对于硬件高度集成、经常随身携带的笔记本电脑来说,温度和散热也是很多人关心的焦点。在横评中,我们也统一测量了在相同环境下的笔记本散热状况。
测试环境:在26摄氏度室温环境下,测试运行3Dmark 06三十分钟后的机身各部分温度,对于双显卡的机型均采用了独立显卡模式或者自动切换(显卡自动切换的笔记本)模式。
温度测量:1、掌托部位的最大的最小温度;2、键盘部位的最大的最小温度;3、机身背面的最大和最小温度;4、机身散热孔附近5平方厘米范围内的桌面温度。
温度测量点方面,首先,我们分别选择了与用户直接接触的掌托与键盘来测量;其次,对于放在膝上移动使用的用户来说,我们选择了笔记本机身背面的温度来测量;最后,我们还测量了笔记本散热孔附近的最大温度值。
笔记本掌托部位温度测量
在全速运行3Dmark过程中,多数笔记本掌托都遭遇到了一个点的温度峰值,不过从实际测量来看,大部分掌托面积的温度基本还是与最低温度较为接近。
键盘温度测试
在相同环境下测量,整体来看,键盘温度相对掌托来说要略低一些。
机身背面以及散热孔温度
从机身背面,以及散热孔附近的温度测量来看,在笔记本最大运行状态下,局部的温度还是相对较高的。
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