·更具挑战机型登场
并不是所有产品都像Y460P那样好拆解,有的产品会把散热模组藏的很深,逼得你只能把笔记本大卸八块才可以找到它们。像13英寸以下的轻薄产品,它们的集成度都比较高,通常没有模块化的盖板,只有拆卸下来整个底盖才可以看到散热模组。除此之外,某些设计特别的大尺寸笔记本也会很难拆卸,比如像我们手中的这款戴尔Studio 14。
这款Studio 14虽然机身背部也有盖板,但是拆卸下来之后我们只能看到硬盘和内存,而散热模组则是藏在了机身右侧的部位。遇到这种情况时,我们只能把机身外壳全部拆卸下来之后才可以看到散热模组。
对于这种结构的笔记本来说,想要完全拆除,需要从键盘入手。首先把机身底部能够拆卸下来的螺丝都拆下来,然后把笔记本翻到正面,这时就要对键盘“下手”了。
通常固定键盘的方法有两种,一种是卡扣式,也就是键盘上方会有若干个卡扣卡在边框上,这时需要用改锥拨开卡扣,然后取下键盘。然而,这款Studio 14则是采用了另一种方法,键盘四周有一个边框,这个边框用来固定住键盘,我们需要先把边框取下来,然后再卸下键盘。
在拆卸笔记本时,很多连线都是藏在暗处的,这样需要你在拆的过程中非常小心,要确认所有连线都拔下后才能够取出该部件。拆本时可谓是陷阱重重,处处都要小心谨慎才是上策。
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