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你能忍受出风口的这些缺陷设计吗?
笔记本内部是一块集合程度很高的主板,在设计出风口之前,就会先考虑设计适用于这个出风口方位的主板。在散热设计的起步阶段,主板上方的硬件排列位置、电路走线以及空气流动就会被考虑在内。当然,能思虑这些东西并为之进行实验改造的厂商不是很多(曾经的IBM这一块做得比较好)。某些厂商的产品只要最终效果不太热就行,怎么放完全随心所欲。这也是为什么有些笔记本做得很厚,依然散热不好的原因。
笔记本的内部散热多少主要在于内部的硬件发热量、散热设计。在当下处理器、显卡都日趋同质化的情况下,笔记本OEM厂商的最大不同就是这个外壳模具了。外壳模具的用料,设计理念会影响产品的手感、使用体验、机器寿命等等。抛开产品的品牌效应与售后服务,同样的配置下某些产品的价格就能相差数百元。
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