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因此最新与最热门的两大整合平台,它们性能差距也自然成为不少网友所关注的焦点。而根据我们的评测结果显示,采用整合平台的测试结果与之前的独显平台截然不同,Athlon II双核+785G平台竟然比Core i3+H55平台强?
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这次评测我们采用的AMD最热门的整合平台为Athlon II X2 250处理器搭配785G主板,价格约1000元左右,而Intel最新的整合平台则采用Core i3 530与H55主板,价格约1500元,尽管AMD平台价格便宜,但3D性能却更强......
2、Intel/AMD两大整合平台介绍
Intel的Core i3+H55整合平台介绍:
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Core i3搭配H55主板是Intel新发布的整合平台,与以往不同,GPU没有整合到H55主板,而是整合到CPU上。其中i3的CPU部分采用32nm制作工艺、双核心设计;而GPU部分则是采用45nm制作工艺,型号为GMA HD,支持DX10,其整合显卡的性能是最近热门的话题。
AMD的Athlon II+785G整合平台介绍:
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Athlon II搭配785G主板可以说是当前最热门的整合平台,Athlon II采用原生双核设计,价格仅400元出头,性价比不错。而785G主板整合了HD4200显卡,支持DX10.1,拥有不错的3D性能,受到DIY用户的关注。下面是两大平台整合显卡的规格对比。
整合显卡规格对比 |
AMD 785G的HD4200 |
Intel i3 530的GMA HD | |
处理单元 | 40 | 12 | |
DirectX版本 |
DX10.1 | DX10 | |
Shader Model版本 | SM4.1 | SM4.0 | |
OpenGL版本 | 3.1 | 2.1 | |
板载显存 | 可 | 不可 | |
核心频率 | 500MHz | 733MHz | |
高清硬解格式支持 | H.264、VC-1、MPEG2 | H.264、VC-1、MPEG2 |
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