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板卡业巨人 从新竹模式看台湾IT奇迹

来源:泡泡网
2010年05月30日13:41
  

芯片巨头 全球第三大微电子生产基地

    规划面积21平方公里的新竹科技工业园区正式成立。到80年代末,以新竹园区为半径、以半导体为代表的高科技产业快速兴起,使台湾成为仅次于美、日的全球第三大微电子生产地,整个台湾的产业结构也因此彻底改变。

板卡业巨人 从新竹模式看台湾IT奇迹!

    据统计,2001年,占台湾总面积不到1/1000的新竹科技园区产值却占到了整个台湾地区工农业总产值的15%。30年的发展,逐渐让新竹园区也成为拥有290多家厂商和超过10万名从业人员、具有国际竞争优势的全球电子信息产业基地,台积电、联华等一批世界知名的半导体制造企业在此成长上。

HTCHD3手机

    台积电上市于纽约股票交易所 (NYSE:TSM)。公司的董事长为张忠谋博士,执行长(CEO)、总经理为蔡力行博士。飞利浦拥有16.2%的股权,已经于2008年中全部出清。

联发科——MediaTek

    说联发科可能比较陌生,说MTK大家都知道了吧。MTK是台湾联发科技多媒体芯片提供商的简称,全称叫MediaTek。公司早期主要生产以DVD、CDROM等存储器的IC芯片闻名。在2000年后,联发科在手机方面也推出了一系列的IC芯片,目前其已经成为世界十大IC晶片设计厂商之一。

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    1997年,联发科从联电分拆出来。在光储存领域,联发科在DVD Player、DVD-Recorder等皆维持全球第一的市占率。无线通讯领域,包括低阶至中高阶GSM/GPRS芯片组及完整解决方案,已成功突破每月出货四百万颗。

联华电子——UMC

    联华电子股份有限公司,简称联电,英文全名United Microelectronics Corporation,简写“UMC”,创立于1980年,是台湾第一家集成电路公司,也是目前世界上重要的晶圆代工企业。总部设于台湾省新竹市新竹科学工业园区。

HTCHD3手机

    联华电子曾生产一颗自行设计的x86处理器,后由于未取得英特尔的x86技术授权而无疾而终。

茂德——ProMOS

  茂德于1996年12月成立,总部位于台湾新竹科学工业园区。1999年以科技类股票在台湾挂牌上柜,员工人数近7000人,资本额为新台币671亿元。

HTCHD3手机

  茂德科技在全球DRAM产业以前瞻技术和生产效率著称,茂德与海力士半导体(Hynix Semiconductor)进行尖端90nm、70nm与50nm堆叠式DRAM制程技术策略联盟合作。

  茂德在新竹科学工业园区设立一座八吋晶圆厂(晶圆一厂)与一座十二吋晶圆厂(晶圆二厂);中部科学工业园区设立二座十二吋晶圆厂(晶圆三厂与晶圆四厂)。

    2005年,茂德与海力士于晶圆三厂采用90nm堆叠式制程技术量产,2007年,成为台湾省内首家量产70nm的DRAM记忆体领导大厂。

力晶半导体——PSC

    力晶半导体股份有限公司(Powerchip Semiconductor Corporation),简称力晶半导体或力晶,英文简写“PSC”,创立于1994年,业务范围涵盖动态随机存取存储器(DRAM)、非易失性存储器(Flash)制造及晶圆代工两大类。总公司位于台湾新竹市新竹科学工业园区。

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    力晶半导体现有八吋晶圆厂一座(8A厂),十二吋晶圆厂三座(12AB及12M厂),是目前台湾省12吋厂产能最大的存储器芯片制造公司。

    正是这些在国际上都有影响的芯片、微电子厂商,给控制成本的板卡制造业撑腰,让台湾本土的板卡巨人们底气更足。

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(责任编辑:刘伟)
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